半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。我们现代生活中的电子产品使用的集成电路，就是由半导体材料经过几百次的工序，制作成芯片后，封装而成。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅是各种半导体材料中应用较广泛的。
从晶圆到芯片，是一个很复杂的过程，主要包括以下步骤：单晶生长、晶棒切割、表面研磨清洗、电路设计及掩膜制作、氧化、光刻胶涂覆、曝光、蚀刻、气体离子注入、化学气相沉积、金属化、检测切分、芯片封装等。这些工序会使用到多种材料、化学试剂、气体，这些物质的纯度和组分含量都有严格的要求，需要严格的检测保证产品的性能。
封装是集成电路生产的最后一步，把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，也需要进行充分的测试。电子产品中还大量使用其他材料，包括LCD，OLED，光学薄膜、电路板等，都需要对其进行严格的检测。此外，太阳能电池也用到半导体材料，其光学性能直接影响光电转化效率，同样需要进行研究和检测。
PerkinElmer公司在近80年的研发生产过程中，创新和开发了大量科学仪器，有着完善的分析仪器产品线。全套的无机光谱、无机质谱、色谱、有机质谱、分子光谱、热分析等产品，均在半导体行业发挥了重要的检测和研发作用。
本文集汇总了珀金埃尔默公司在半导体领域，以及周边材料检测的应用案例。涉及到的分析内容具包括无机元素分析、光学分析、热分析和有机物分析。具体的项目包括：
· 无机元素分析：晶圆、化学试剂、抛光材料、光刻胶、电子特气、靶材。
· 光学分析：薄膜、光伏电池、IR孔、面板。
· 热分析：封装材料、PC板、焊料。
· 有机物分析：试剂、AMC、VOC。
