欧洲半导体制造公司正式开工建设，获400亿补贴
【化工仪器网 厂商报道】 近日，台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)正式开工建设，标志着这一备受瞩目的合资项目迈出了关键一步。同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂高达50亿欧元(约合人民币396亿元)的补贴，这一数额接近项目总投资的一半，为项目的顺利推进提供了强有力的支持。
ESMC由台积电与博世、英飞凌、恩智浦三家欧洲半导体公司共同投资成立。根据投资计划，台积电将持有ESMC 70%的股权，而其他三家公司则各持有10%的股权。项目总投资预估超过100亿欧元，部分资金将通过股权注资、贷款以及德国政府和欧盟的财政支持来筹集。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家亲自主持了奠基仪式，并表达了对项目未来发展的信心。他强调，ESMC的建设不仅将增强欧洲半导体产业的竞争力，还将为当地创造大量高科技工作机会，并促进整个欧盟供应链的发展。
ESMC晶圆厂预计将于2027年底开始生产，将采用台积电先进的28/22nm和16/12nm制程技术，每月产能将达到4万片12英寸晶圆。这些晶圆将主要服务于汽车和工业应用，为欧洲市场提供高质量的半导体产品。
欧盟委员会对ESMC的补贴决定表示了高度支持，认为该补贴符合欧盟国家援助规则，对欧盟内部的竞争和贸易影响有限。同时，该补贴还将确保欧洲半导体供应链的弹性，加强欧洲在全球半导体市场中的地位。
值得注意的是，欧盟近年来在半导体产业上的投入不断加大。今年2月，欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》，旨在到2030年将欧盟的芯片产量占全球份额从目前的10%提高至20%。为此，欧盟计划动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。
此次ESMC的开工建设以及欧盟的巨额补贴，正是欧盟实现其半导体产业“雄心”的重要举措之一。随着全球半导体产业的竞争加剧，欧盟正通过一系列政策措施，努力提升其在全球半导体市场中的地位和影响力。
未来，随着ESMC晶圆厂的建成投产，欧洲半导体产业将迎来新的发展机遇。同时，欧盟也将继续加大在半导体产业上的投入和支持力度，推动欧洲半导体产业的快速发展和繁荣。
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