清連科技完成數千萬融資，華為哈勃領投共促銀銅燒結材料量產
【化工儀器網 廠商報道】 隨著新能源汽車的高速發展，以碳化硅為代表的第三代半導體功率半導體市場需求增長，推動封裝材料滲透率上升。近日，北京清連科技有限公司(簡稱“清連科技”)宣布成功完成數千萬元的新一輪融資。本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合也持續追加了投資。
清連科技自成立以來，一直專注于提供高性能功率器件的高可靠封裝解決方案。依托團隊近20年的納米金屬燒結材料與封裝設備研發基礎，該公司已成功開發出全系列的銀/銅燒結材料與配套解決方案。其中，具有獨立知識產權的銀燒結產品已通過車規級認證并形成批量訂單，銅燒結產品也已成功向國內外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證。
此次融資將主要用于建設銀/銅燒結產品生產線，提升相關產品與設備的量產能力，為未來的大規模生產奠定堅實基礎。有封裝材料行業內人士透露，產線設備方面，每條產線的建設費用在千萬元級別，包括燒結機建設以及配套的加料系統等。清連科技相關人士表示，公司目前正處于銀/銅燒結產品的研發中期階段，產品已送樣給下游客戶進行測試。這些產品具備量產能力，并且下游應用市場廣泛，不僅面向車規級封裝環節，還將在半導體、航空航天、功率模塊封裝以及高性能LED等領域有所應用。
銀/銅燒結工藝是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術，技術門檻較高。隨著碳化硅(SiC)市場的滲透率不斷增強，SiC上游封裝材料市場的關注度也在顯著提升。清連科技作為國內外極少數掌握銅燒結全套解決方案(封裝材料+封裝設備+工藝開發)的硬科技公司之一，有望改變第三代半導體封裝用納米金屬燒結技術行業的格局。
值得一提的是，哈勃投資作為華為旗下的投資平臺，專注于半導體產業鏈和軟件等領域的投資，此次加碼清連科技，也體現了華為對半導體封裝技術的重視和布局。哈勃投資涉及的領域包括EDA設計、半導體設備、半導體材料、射頻芯片、存儲芯片、濾波器、模擬芯片、光通訊芯片等，其投資的企業中有多家已成功上市。
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