一、產品介紹
CIF推出等離子去膠機,采用電感耦合各向同性(各個方向)等離子激發方式,適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。其外觀美學設計,結構緊湊,漂亮大氣,優化的腔體結構及合理的結構設計,使得處理樣品量更大,適用范圍更廣,性能更穩定,操作更簡便,性價比更高,使用成本更低,實用性更強,更容易維護。特別適合于大學,科研院所和微電子、半導體企業實驗室,對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,干刻或濕刻處理前或后,對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表面預處理等。
二、產品特點
u PLC工控機控制整個去膠過程,手動、自動兩種工作模式。
u 7寸彩色觸摸屏互動操作界面,圖形化用戶操作界面顯示,自動監測工藝參數狀態,20個配方程序,可存儲、輸出、追溯工藝數據,機器運行、停止提示。
u 石英真空倉,全真空管路系統采用316不銹鋼材質,耐腐蝕無污染。
u 可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應用。
u 有效處理面積大,可處理直徑200mm晶元硅片。
u 采用花灑式多孔進氣方式,改變傳統等離子清洗機單孔進氣不均勻問題。
u 采用防腐數字流量計,實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統,可選多氣路氣體輸送系統,氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。
u HEPA高效過濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。
u 處理高效均勻,效率高,工藝重復性好。
u 樣品處理溫度低,無熱損傷和熱氧化。
u 安全保護,倉門打開,自動關閉電源。
三、技術參數
型號 | SPB5 | SPB5plus |
艙體尺寸 | D200xΦ155mm | D200xΦ155mm |
艙體容積 | 3.8L | 3.8L |
射頻電源 | 40KHz | 13.56MHz |
匹配器 | 自動匹配 | 自動匹配 |
激發方式 | 電感耦合 | 電感耦合 |
射頻功率 | 10-300W可調 | 10-300W可調(可選10-600W) |
處理尺寸 | Φ150m | Φ150m |
氣體控制 | 質量流量計(MFC)(標配單路,可選雙路)流量范圍0-500SCCM(可調) | |
工藝氣體 | Ar、N?、O?、H?、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合氣體等(可選) | |
時間設定 | 1-99分59秒 | |
真空泵 | 抽速約8m3/h | |
氣體穩定時間 | 1分鐘 | |
極限真空 | ≤1Pa | |
電源 | AC220V 50-60Hz,所有配線符合《低壓配電設計規范GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規范》等國標標準相關規定。 |