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白光干涉顯微鏡，白光干涉、3D、共聚焦顯微鏡，

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徠卡顯微鏡，體視顯微鏡，金相顯微鏡，顯微鏡攝像頭，電鏡制樣設備，原子力顯微鏡，

徠卡 DCM 3D徠卡測量顯微鏡

徠卡 DCM 3D徠卡測量顯微鏡

*款雙核心3D測量顯微鏡，將共聚焦和干涉測量技術集成于一個系統 Leica DCM 3D

 

 

 

 

DCM 3D結合了共聚焦和干涉測量技術，具有高速和高分辨率的特點，分辨率高達0.1nm。 

共聚焦技術可測量多種不同樣品材料，可同時獲取共聚焦和明場圖像。 

 

為您帶來的優勢

 

 

 

 

共聚焦和干涉測量

共聚焦和干涉測量的雙核心技術具備高速測量和高分辨率的特點，分辨率為0.1nm-10nm。

微觀顯示共聚焦技術

微觀顯示共聚焦技術使得同一視野的共聚焦和明場圖像可同時顯示。

干涉測量PSI和VSI

干涉測量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測量，具有超微觀的納米級分辨率。

 



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