HST-H3 熱封試驗儀

熱封試驗儀本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST- H3，通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

特征
微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數微電腦控制，精度高
數字P.I.D.溫度控制系統，控溫精度高
熱封儀具通信、打印功能
熱封儀超長熱封面設計；熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用產品
加熱元件特殊制造，壽命長
熱封儀體貼入微的機械操作設計

結構特點
熱封儀控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定范圍內可任意設定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了；設備自動化程度高且人機交互
友好。
氣缸下位放置遠離發熱元件，設備重心低，熱封操作穩定；同時也充分保證了氣動元件正常工作的環境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設計，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。
多種熱封方式實現，也可根據客戶要求定做；并且更換方便。
熱封裝置堅固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。
防燙傷設計盡顯人文關懷。

技術指標
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
電 源：AC 220V　50Hz
凈 重：43kg

標準
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003

配置
標準配置：主機、腳踏開關
選購件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
注：氣源用戶自備