基板尺寸

ATS20(終向放置)W-AT裝配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)

基板厚度

0.4-3.0

基板傳送方向

右-左

貼裝精度

±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

貼裝速度

0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP

原件種類

帶狀原件：100種（MAX,8MM帶換算）

托盤原件：80種（TMAX,YTF時使用）

原件供給形式

8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤

貼裝原件

0603-32mm原件，長插件，CSP,BGA,QFP

電源

三相AC220/208/230/240/380/400/416V±10%，50/60HZ

功率

4KVA

氣壓

0.55MPA以上，350MIN

外形尺寸

L1650*W1408*H1850

重量

1570KG

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