可焊性測試儀
- 公司名稱 東莞市協美電子有限公司
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- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2015/6/29 18:30:10
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可焊性測試儀
適用、國家、行業規格標準
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軟件功能
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焊錫槽平衡法 30多年來,這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價,另外可根據需要,安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐 | |
焊錫小球平衡法 是一種使用不同的焊錫小球,對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法,根據被測樣品的尺寸,備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外,也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。并且,加強了BGA的測試功能。 | |
急速加熱法 是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態下,迅速浸入溶融焊錫中,在短時急速加熱的狀態中,對可焊性進行評價的方法。 | |
階梯升溫法(回流工藝) 是一種模擬回流焊過程的測試方法,不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價,也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價,可自由設定溫度,也可在氮氣的狀態下進行測試評價。 |
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ISPP-1000全自動磨拋機是專為電子行業設計的精密型全自動磨拋機,全自動化設計可以大幅降低人力需求。研磨可條件化編輯與儲存,讓操作人員可以快速上手,不需要長時間的訓練即可研磨出專業的樣品。多樣化的夾具能符合各種樣品,不需鑲埋與切割即可直接研磨樣品,大幅節省實驗成本與時間。
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