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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>濕法工藝設備>化學機械拋光機(CMP)>Rpo-6型 化學機械拋光機

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Rpo-6型 化學機械拋光機

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 北京中精儀科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 Rpo-6型
  • 產地 美國
  • 廠商性質 經銷商
  • 更新時間 2024/11/28 14:35:08
  • 訪問次數 9159

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北京中精儀科技有限公司是一家致力于提供先進的科研生產測試儀器及相關技術咨詢服務的科技企業, 公司由來自美國的相關領域資深專家成立, 公司總部設在美國加州硅谷地區。

公司多年來秉承著“精益求精”的經營理念,為中國高等院校、科研機構、生產企業配備了大量先進的專業儀器。提供了高水平、專業化的技術產品及高質量的售后服務。

公司銷售的產品涉及到:

(1)材料力學試驗機:摩擦磨損試驗機,耐磨試驗機,真空試驗機,電化學腐蝕試驗機,疲勞試驗機,彎曲扭轉試驗機,微納劃痕儀、壓痕儀,高溫微米壓痕儀等。

 

(2)材料表面分析 :三維形貌儀,白光干涉儀,激光共聚焦顯微鏡,原子力顯微鏡等。

(3)半導體設備/CMP :原子層沉積系統(ALD),MBE分子束外延系統,激光脈沖沉積(PLD),物理氣相沉積系統(PVD),化學機械拋光設備(CMP)等。

(4)生化儀器:激光拉曼光譜儀等

(5)扭矩測試:多功能扭矩測試儀,電機扭矩測試儀,軸承扭矩測試儀等。

多功能摩擦磨損試驗機,形貌儀,輪廓儀,摩擦儀,

  Rpo-6型化學機械拋光機主要特點
  技術
  化學機械拋光(CMP)是用來對正在加工中的晶片或其他物料進行平坦化處理的過程,而拋光技術則是利用了物理和化學的協同作用對晶片進行的拋光,通過給儲存在拋光片里樣本的底座一個加載力而完成的,當包含了研磨劑和活性化學劑兩種成分的拋光液通過底部時,拋光墊和樣本開始計數旋轉。
  原位摩擦
  該儀器通過測量原位摩擦和磨損程度來研究基本的拋光技術,而摩擦的變化則可用來描述移除率的近似值。
  原位墊片磨損
  原位磨損率則可用來反應在拋光,調節等情況下墊片的狀態。
  狀態
  原位和非原位調節
  晶片尺寸
  易于替換的晶片夾具可在同一測試儀上進行拋光樣品的尺寸由1英寸至6英寸。
  泵
  獨立的可編程泵可提供泥漿,水以及其他的化工產品。
  消耗品和相關咨詢
  我們所提供的標準拋光材料里包含的不僅僅是儀器還有一系列的消耗品(拋光液、拋光墊等),與此同時,我們科學團隊也會為您提供有關工藝流程開發和優化的咨詢服務。
  Rpo-6型化學機械拋光機規格
  人工晶片裝載
  臺式CMP研發系統
  原位和非原位調節
  使用可編程泵的泥漿和水管
  高硬度和良好的力控制
  340mm的滾筒直徑
  6英寸的樣本
  原位摩擦和墊片磨損選
  打印尺寸 w870x,d800x,h870mm
  應用程序—CMP,MEMS,消耗品測試
  應用
  拋光
  工藝開發
  環境開發
  拋光液開發
  拋光墊表征
  粒子開發


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