1化學鎳自動加藥系統,酸性蝕刻添加系統,鍍金自動添加系統,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統;X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
化鎳
化學鎳
鎳離子
我們知道,化學鍍鎳溶液的穩定反應,主要是由三個重要參數決定的,他們分別是:溶液中各種離子的濃度、溶液的穩定的工作溫度、溶液穩定的PH值,針對如上的化學鍍鎳實際情況,本公司設計、開發了美國WALCHEM鍍鎳自動添加系統控制器,該控制儀可以完成化學鍍鎳需要的控制功能。
WNI411-541系列控制器是應用光電原理在線分析電鍍缸內鍍鎳溶液濃度的變化,能以克每升(g/L)或液盎司每加侖(oz/gal)來顯示。使用此控制器在鍍鎳缸上能減少人工滴定檢驗的需要并增加生產能力,當到達zui大"金屬消耗"時更能自動地提示使用者從而減少資源浪費及增加電鍍缸的壽命。
RSY-ZM化學鎳鍍膜加藥系統內置控制器,主要測量鎳濃度及PH值,能控制藥泵自動添加各類藥液。所以配備了RSY-ZM化學鎳鍍膜加藥系統的必要配置有以下幾種:
①WNI鍍鎳控制器,②消泡器,③冷卻器,④ph電極(配件編號:51158)⑤鍍鎳控制探頭(配件編號:190784),⑥藥液抽樣泵,⑦藥液添加泵A,B,C 3臺.
化學鎳
加藥器
控制器細節如下:
細節
外殼 PP
尺寸 L53*D62*H140cm
顯示器 2行,每行可顯示16個英文
字母的背光源液晶顯示屏
工作溫度 32-158℉(0-70℃)
儲藏溫度 -20-176℉(-29-80℃)
溶液溫度 zui高176℉(80℃)
裝運重量 約30KG
化學鎳鍍膜加藥系統測量規格
濃度 酸鹼度 溫度
范圍 0.1-10g/L 0-14pH 0-80℃
分辯率 0.01g/L .001pH .05℃
準確度 0.1g/L ±.01pH ±.1℃
注:鍍液流量需為400---500毫升/分鐘;
冷卻水流量需為80鐘0----1000毫升/分
化學鎳分析監測系統廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業化學鎳鍍膜工藝設計的分析監測。深圳市瑞思遠科技有限公司生產的RSY-ZM型化學鎳自動加藥系統。本分析裝置可長期、連續、自動運行,核心儀表采用由分光光度檢測原理的進口鎳離子監測儀,以對流程工藝中的鎳離子濃度進行實時分析,并通過控制裝置對槽液自動進行鎳的補加,完成工藝設計過程中對鎳添加之目的。
RSY-ZM型化學鎳自動加藥系統主要包括:
◇取樣及分析單元;(分析鎳濃度和PH值)
◇自動加藥單元;(由計量泵通過液柱定量添加更精準,視覺更直觀)
◇故障指示警報單元;(鎳濃度及pH值上下限設定及報警功能)
◇顯示單元。(PLC加觸摸屏,人機互動更方便)
1. RSY-ZM型化學鎳自動加藥系統 主要功能特點:
◇取樣單元由樣品過濾、冷卻、消泡等幾部分組成,以保證鍍液分析結果準確可靠;
◇采用美國公司*的SEROR鎳離子分析儀進行分析監測,保證了分析結果的準確性及精密度;
◇采用自動計量泵進行加藥的設計,確保添加鎳與各組分之間的*比例組合,達到長期穩定,不用經常頻繁進行校正;
◇鍍液使用壽命可自行設定,到期后有自動報警指示;
◇鎳濃度及pH值上下限設定及報警功能;
◇具有分析系統故障提示功能,便于操作人員的正確使用與維護;
◇友好的人機界面操作。
◇客戶可根據自身用量在觸摸屏調節加藥量大小
◇4液柱或多液柱設定可根據客戶藥水品種進行直觀的觀察。
2. RSY-ZM型化學鎳自動加藥系統 工作參數
◇儲藥桶容量:約0.10 m3;(可按客戶要求進行更改)
◇藥水計量桶添加量:≤1L/次(溫度25℃時);
◇藥水添加頻率:<2min/次(設備距離使用的20米);
◇系統運行要求:電源220V/50Hz AC,環境溫度0-35℃、濕度≤85%。
3. RSY-ZM型化學鎳自動加藥系統 主要技術參數
◇鎳濃度范圍 :10mg/L--10g/L,精度:±2% FS
◇pH值量程:0-14,精度:±0.01pH
◇取樣點與分析系統距離:≤50m;
◇分析系統輸出信號:4-20mA,傳輸距離:≤1000m;
◇分析系統安裝方式:根據現場工況要求決定或機柜大小等形式。
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