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化工儀器網>產品展廳>光學儀器及設備>光學顯微鏡>激光共聚焦顯微鏡>Leica DCM8 徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8

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Leica DCM8 徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8

具體成交價以合同協議為準

聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息，謝謝!


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徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8概述
徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8，采用了的非接觸式三維光學表面測量技術，融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術，是具有多功能超高速3D表面測量的雙核系統，為高精度表面分析工作中所有測量觀察任務提供一站式解決方案，大大提高了工作效率。
一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。
可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進行配置，以便*適用于樣本。為滿足客戶的文檔創建需求，徠卡DCM8包括1個高清CCD攝像頭和4個LED光源（RGB和白色）能夠提供鮮明的真彩成像效果。
徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8性能
 • 采用了的非接觸式三維光學表面測量技術
 • 提供明視場模式和暗視場模式，具有*的精確度和可重復性
 • 功能多樣，精確性高，滿足您*的表面測量要求
 • 通過高清（HD）共聚焦顯微技術實現*橫向分辨率、斜率求解和成像
 • 通過高清干涉測量技術實現高達0.1nm的*縱向分辨率
 • 通過明場和暗場顯微鏡方便的實現圖像攝取
 • 四盞RGB高清彩色成像LED，應用范圍更廣
 • 可使用三種方法測量厚薄不同的薄膜
 • 配置和物鏡適用于觀測的樣品
 • 快速、簡單、耐用，省時省力，節約資金，實現*結果
 • 無需準備樣品和切換儀器
 • 數字高清共聚焦掃描快速、可靠
 • 通過大視場和形貌拼接快速攝取大表面
 • 直觀的2D和3D軟件，適用于數據采集和分析		     
技術參數
系統Leica DCM8技術參數
測量原理非接觸式3D雙核光學成像輪廓測定法（共聚焦和干涉測量）
功能高清成像、高清3D形貌、輪廓、坐標、厚度、粗糙度、體積、表面紋理、光譜分析、色譜分析等
對比度模式高清共聚焦、高清干涉測量（PSI、ePSI、VSI）、高清明場彩色、明場、暗場、實時高清RGB共聚焦
樣品高度標準型：40mm；包括可調立柱：zui高150mm；根據要求可提供更高的樣品高度
物鏡共聚焦、明場和暗場模式下，放大倍率1.25X至150X；干涉測量模式下，放大倍率5X至50X
物鏡轉盤6位手動式物鏡轉盤/6位電動式物鏡轉盤
載物臺掃描范圍（X、Y、Z）垂直：Z=40mm；水平：XY=100x75mm（標準），或=300x300mm（zui大），根據要求，
可提供更大的載物臺
垂直掃描范圍共聚焦40mm，PSI20μm、ePSI100μm、VSI10mm
照明LED光源：紅色（630nm），綠色（530nm），藍色（460nm）和白色
圖像采集CCD黑白傳感器：1360x1024像素（全分辨率）；黑白35FPS
樣品反射率0.1%-*
尺寸和重量長x寬x高=573x390x569mm；重量：48kg
工作條件溫度：10℃至35℃；相對濕度（HR）＜80%；海拔高度＜2000m
隔振有源或無源
再現性（50X放大倍率）共聚焦/VSI：誤差=0.003μm（3nm）；PSI：誤差=0.16nm（0.00016μm）
精確度（20X放大倍率）開環：相對誤差＜3%；閉環：誤差＜20%
共聚焦模式
物鏡放大倍率1.25X2.5X5X10X20X50X100X150X
數值孔徑0.040.070.150.30.50.90.950.95
視場（μm）14032x105607016x52803508x26401754x1320877x660351x264175x132117x88
光學分辨率（X/Y）（μm）35200.940.470.280.160.140.14
縱向分辨率（nm）＜3000＜350＜150＜30＜15＜5＜2 ＜2
典型測量時間3-5s
干涉測量模式
物鏡放大倍率--5X10X20X50X--
數值孔徑--0.150.30.50.5--
視場（μm）--3508x26401754x1320677x660351x264--
光學分辨率藍光（X/Y）（μm）--0.940.470.350.28--
光學分辨率白光（X/Y）（μm）--1.120.560.420.33--
縱向分辨率（nm）--PSI＜0.1；ePSI＜1.0；VSI＜3.0--
垂直掃描速度（μm/s）--VSI/ePSI：2.4-17μm/s--
典型測量時間--PSI：3-6s；VSI：10s；ePSI：30s--


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