DIC三溫區BGA返修臺RD-500SV 特別適用于0402零部件返修 衡鵬供應

簡介：DIC三溫區BGA返修臺RD-500SV 分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

DIC三溫區BGA返修臺RD-500SV特點：
·Profiling中記錄著具體的流程
·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線
·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile
·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件
·特別適用于0402零部件返修
·DIC三溫區BGA返修臺RD-500SV由3個加熱器形成了合理的加熱系統
·無論是大型的還是小型的，全適用的基板固定架
·RD-500系列有著自己*的安全機制能簡單和安全的運行

DIC三溫區BGA返修臺RD-500SV特點：
項目            RD-500SV        RD-500SV
返修zui大PCB尺寸 400mm×420mm    500mm×700mm
適用元器件 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽蓋,QFN,連接器等
貼裝精度 ±0.015mm ±0.015mm
頂部發熱體 1000WattHotAir 1000WattHotAir
底部發熱體 1000WattHotAir 1000WattHotAir
大面積區域加熱 600Watt×3=1800WattIR 600Watt×6=3600WattIR
溫度設置范圍(上部和下部發熱模組) 0-650℃ 0-650℃
溫度設置范圍(大面積區域加熱) 0-650℃ 0-650℃
溫控精度 ±1℃ ±1℃
操作系統 Windows Windows
程序控制 工業級電腦+液晶顯示+控制軟件、鍵盤+滑鼠操作
空壓要求 0.5-0.6Mpa 0.5-0.6Mpa
電源要求 200-240VAC/3.8KW 200-240VAC/5.6KW

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