儀準科技（北京）有限公司是一家專業提供集成電路失效分析及可靠行測試的服務商
主要服務項目：半導體失效分析設備，元器件失效分析可靠性測試
 | 非破壞性分析 |
| 小型測試機 / 半導體I-V特性曲線儀 / 探針臺 / 顯微鏡觀察分析 / 3D X-Ray / 超聲波掃描顯微鏡 / |
| 破壞性分析 |
| 激光開封 / 手動開封 / 酸自動開封機 / 小型半導體器件銑床 / 微光分析儀 / 光致電分析儀 / 研磨拋光 / 探針臺 / 掃描電子顯微鏡/能譜分析 / |
| 化學處理 |
| 取晶 / 反應離子刻蝕機 / 碼點染色 / 顯微照相 / 電子掃描顯微鏡/能譜分析 / |
| 聚焦離子束 |
| 微線路修改 / 測試鍵生長 / 縱向微切片解剖 / 微區刻蝕 / |
| 可靠性服務 |
| 預處理 / 冷熱沖擊(TC) / 高壓蒸煮加速實驗(HAST) / HTRB / 老化實驗(Burn in) / 高壓高濕實驗(SPP) / |
| 靜電測試(ESD/HBM/MM) |
| CDM / Latch up / HBM / MM / |
| 可焊性測試 |
| 沾濕天平(Wet Balance) / 錫須實驗(Whisker) / |
| 研磨/拋光等耗材銷售 |
| Allied / ProbeTips / |
探針臺probe，開封機laser decap，紅外顯微鏡，微光顯微鏡EMMI，IV自動曲線量測儀
IC酸開封機自動decap芯片去封裝失效分析
SESAME 707/777Cu混合酸開封系統
關鍵應用：
快速的IC蝕刻時間
即使是zui易損壞的器件也能容易的開封
設計緊湊，占地面積小
專為銅線器件的開封設計（SESAME 777Cu）
IC酸開封機自動decap芯片去封裝失效分析
產品特點 ：
主動壓力監測系統（ASM）
非常迅速的加熱時間
液體傳感器警告操作員有酸的泄漏
泵保修6年
蝕刻頭終身保修
SESAME 707/777Cu是一個自動的混合酸開封系統，集成了*的特色來提高生產效率。
開封機可以快速容易的打開任何器件，即便是zui易損壞的器件。通過精確的控制硝酸、硫酸混酸，不會造成對器件的損壞。
可以選擇一個*的供酸功能，它能夠在少于zui大的酸消耗量時提供zui高的脈沖率。
SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類的酸的配比，使得操作更多樣化。
整體刻蝕頭由高級碳化硅加工而成，具有*的耐酸性。
樣品固定裝置采用氣動裝置激活，并且設計了無限次往復運動的能力。
SESAME 707/777Cu是*在酸瓶和開封機之間包含了對所有的液體連軸器的真正的雙重節制的開封機。
在酸瓶容器系統和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機器內部或酸瓶系統出現的任何酸的意外泄漏。
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