英國浸潤平衡可焊性試驗儀

    焊錫能力測試SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試機又稱為沾錫平衡機(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產生的應力反應，直到最后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。
MUST System 3 (前身Multicore Solder, MUST II )沾錫能力測試機廣泛應用于：SMT行業，PCB線路板, 電子五金元件，原材料（如白銅等需要測試沾錫能力的材料）焊接能力評估研究用途，能測試各種焊接金屬的可焊性。

型號：MUST System 3
用途：可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測試儀，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是*的*。

英國浸潤平衡可焊性試驗儀說明：

1、浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
2、適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤
3、全電腦控制測試過程及結果判斷
4、適用國際測試標準
●IEC 60068-2-54 & 60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401

軟件可以執行以下國際標準方法：
●IEC 60068-2-20 & 60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A

技術規格：

焊接溫度：0-350℃（32-622℉）
浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時間：0-30秒 
zui大組件重量：40克 
有效地取樣頻率：1000赫茲 
小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊）
電源供應器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機器凈重：45千克（100英鎊）
包裝（裝運）重量：70千克（115英鎊）
包裝（裝運）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺的放大率（可選擇）