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XTDP 新拓三維 光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng) 尺寸 變形分析
- 公司名稱 新拓三維技術(shù)(深圳)有限公司
- 品牌
- 型號(hào) XTDP
- 產(chǎn)地 深圳
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2018/8/20 15:23:18
- 訪問次數(shù) 680
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三維光學(xué)面掃描系統(tǒng),三維光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng),三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng),三維動(dòng)態(tài)測(cè)量系統(tǒng)
XTDP三維光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng)
系統(tǒng)介紹
新拓三維 光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng) 尺寸 變形分析
XTDP三維光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng),使用高分辨率單反相機(jī),通過不同角度拍攝多幅二維照片,基于工業(yè)近景攝影測(cè)量原理,重建測(cè)量對(duì)象表面的關(guān)鍵點(diǎn)(檢測(cè)點(diǎn))三維坐標(biāo),可用于對(duì)中型、大型(幾米到幾十米)物體的關(guān)鍵點(diǎn)三維快速測(cè)量。與傳統(tǒng)三座標(biāo)測(cè)量?jī)x相比,沒有機(jī)械行程限制,不受被測(cè)物體的大小、體積、外形的限制,能夠有效減少累積誤差,提高整體三維數(shù)據(jù)的測(cè)量精度。可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的激光跟蹤儀、關(guān)節(jié)臂、經(jīng)緯儀等,而且沒有繁瑣的移站問題,方便大型工件測(cè)量。
新拓三維 光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng) 尺寸 變形分析
系統(tǒng)主要組成:高性能單反相機(jī)、編碼標(biāo)志點(diǎn)、非編碼標(biāo)志點(diǎn)、標(biāo)尺、計(jì)算機(jī)及計(jì)算分析軟件。
系統(tǒng)特色
·國(guó)內(nèi)最早自主研發(fā)的工業(yè)近景攝影測(cè)量系統(tǒng)
·高精度的相機(jī)標(biāo)定算法,適用于多種數(shù)碼相機(jī)
·自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法,達(dá)到國(guó)際*水平
·測(cè)量范圍大:可測(cè)量0.3m~30m范圍的物體
·測(cè)量精度高:最高精度可達(dá)±0.015mm/m
·測(cè)量速度快:拍照方便快速,計(jì)算速度快,測(cè)量結(jié)果三維可視化
·具備CAD數(shù)模對(duì)比模塊,可用于質(zhì)量檢測(cè)
·具備靜態(tài)變形測(cè)量模塊,可進(jìn)行大尺寸大空間結(jié)構(gòu)或者大型工件的變形測(cè)量
·操作方便:設(shè)備不需要事先校正,使用方便,對(duì)操作人員無特殊要求
·適應(yīng)性強(qiáng):不受環(huán)境及測(cè)量范圍限制,可在車間或工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量
·便攜式設(shè)計(jì):設(shè)備輕便,單人可攜帶外出開展測(cè)量工作
·支持64位系統(tǒng)操作系統(tǒng),可多線程、多工程運(yùn)算,計(jì)算速度更快。
系統(tǒng)功能
系統(tǒng)采用近景攝影測(cè)量技術(shù),在被測(cè)物體上放置編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn),通過單反相機(jī)圍繞被測(cè)物體拍攝多張被測(cè)物圖像,快速檢測(cè)被測(cè)物表面關(guān)鍵的三維坐標(biāo)、三維位移數(shù)據(jù),測(cè)量結(jié)果三維彩色顯示。系統(tǒng)功能主要包括基本測(cè)量功能、變形測(cè)量功能、數(shù)模對(duì)比功能、分析報(bào)告功能等。具體功能如下:
(1)基本測(cè)量功能:
測(cè)量幅面:支持幾十厘米到幾十米的測(cè)量幅面
測(cè)量相機(jī):支持多種單反、工業(yè)相機(jī)圖像計(jì)算
※相機(jī)數(shù)目:支持單個(gè)相機(jī)或多個(gè)相機(jī)圖像同時(shí)計(jì)算,提高大型工件的測(cè)量效率
※相機(jī)標(biāo)定:軟件具備相機(jī)自標(biāo)定功能,支持多種相機(jī)鏡頭畸變模型
計(jì)算模式:具備自動(dòng)計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式,方便用戶靈活操作
※標(biāo)志點(diǎn)類型:支持10、12、15位編碼點(diǎn),支持黑底白點(diǎn)、白底黑點(diǎn),更多類型可定制
※變形測(cè)量功能:通過多次測(cè)量不同變形狀態(tài)下的觀測(cè)標(biāo)志點(diǎn)三維坐標(biāo),可以進(jìn)行關(guān)鍵點(diǎn)三維變形偏差計(jì)算和色譜圖分析
※數(shù)模對(duì)比功能:可以對(duì)被測(cè)工件與CAD數(shù)模進(jìn)行三維幾何形狀比對(duì)
※點(diǎn)陣網(wǎng)格分析功能:可根據(jù)陣列點(diǎn)自動(dòng)或手動(dòng)創(chuàng)建網(wǎng)格,并進(jìn)行變形場(chǎng)計(jì)算和色譜分析
測(cè)量結(jié)果:包含三維坐標(biāo)、三維位移等數(shù)據(jù),測(cè)量結(jié)果三維顯示
顯示設(shè)置:三維顯示可靈活設(shè)置,包括顏色,尺寸等,可顯示相機(jī)三維位置
※厚度補(bǔ)償:具備編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)厚度自動(dòng)補(bǔ)償功能
多工程測(cè)量:系統(tǒng)軟件支持多工程計(jì)算、顯示及分析
※多核加速:多核CPU并行運(yùn)算,提高系統(tǒng)解算速度
支持系統(tǒng):同時(shí)支持32位、64位系統(tǒng)
(2)變形測(cè)量功能:
參考模式:基準(zhǔn)狀態(tài)可任意設(shè)置,可以是初狀態(tài)或者中間狀態(tài)
對(duì)齊模式:支持ID轉(zhuǎn)換、相對(duì)關(guān)系轉(zhuǎn)換、手動(dòng)轉(zhuǎn)換等多種狀態(tài)對(duì)齊模式
搜索深度:支持任意標(biāo)志點(diǎn)搜索半徑及搜索深度,提高標(biāo)志點(diǎn)追蹤穩(wěn)定性
分析模式:支持多觀察域分析,觀察域自由選擇
測(cè)量結(jié)果:包含X,Y,Z三維位移分量及總位移E
結(jié)果顯示:位移測(cè)量結(jié)果在三維視圖和圖像中以射線和色譜形式繪制,真實(shí)表達(dá)三維點(diǎn)的變形與運(yùn)動(dòng),顯示效果可靈活設(shè)置
(3)數(shù)模對(duì)比功能:
※數(shù)模導(dǎo)入:支持stl,iges,step等多種數(shù)模文件格式
※分析模式:支持多觀察域分析,觀察域自由選擇
檢測(cè)結(jié)果:包含X,Y,Z三維偏差分量及總偏差E
結(jié)果顯示:三維彩色矢量箭頭直觀顯示偏差結(jié)果,顯示效果可靈活設(shè)置
(4)分析報(bào)告功能:
坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能:321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能
※元素創(chuàng)建功能:三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐
※分析創(chuàng)建功能:點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角
屏幕截圖功能:具備二維圖像及三維圖像截圖功能,截圖自動(dòng)插入報(bào)告
數(shù)據(jù)輸出功能:測(cè)量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報(bào)表,支持TXT,XLS,DOC文件的輸出
(5)擴(kuò)展接口
※系統(tǒng)擴(kuò)展:可配合XTOM型三維光學(xué)面掃描系統(tǒng)使用,提高大型工件的拼接精度
技術(shù)指標(biāo)
| 指標(biāo)名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
核心技術(shù) | 工業(yè)近景攝影測(cè)量 | |
※測(cè)量結(jié)果 | 三維坐標(biāo)、三維位移 | |
測(cè)量幅面 | 支持幾十厘米到幾十米的測(cè)量幅面 | |
測(cè)量相機(jī) | 支持多種單反、工業(yè)相機(jī)圖像計(jì)算 | |
※相機(jī)數(shù)目 | 支持單個(gè)相機(jī)或多個(gè)相機(jī)圖像同時(shí)計(jì)算,提高大型工件的測(cè)量效率 | |
相機(jī)標(biāo)定 | 軟件自標(biāo)定,支持多種相機(jī)鏡頭畸變模型 | |
測(cè)量精度 | 最高±0.015mm/m | |
※標(biāo)志點(diǎn)類型 | 支持10、12、15位編碼點(diǎn),支持黑底白點(diǎn)、白底黑點(diǎn),更多類型可定制 | |
※點(diǎn)陣網(wǎng)格分析功能 | 可根據(jù)陣列點(diǎn)自動(dòng)或手動(dòng)創(chuàng)建網(wǎng)格,并進(jìn)行變形場(chǎng)計(jì)算和色譜分析 | |
※靜態(tài)變形分析 | 通過多次測(cè)量不同變形狀態(tài)下的觀測(cè)標(biāo)志點(diǎn)三維坐標(biāo),可以進(jìn)行關(guān)鍵點(diǎn)三維變形偏差計(jì)算和色譜圖分析; 位移測(cè)量結(jié)果在三維視圖中以射線和色譜形式繪制,真實(shí)表達(dá)三維點(diǎn)的變形與運(yùn)動(dòng) | |
※三維數(shù)模對(duì)比 | 可以對(duì)被測(cè)工件與CAD數(shù)模進(jìn)行三維幾何形狀比對(duì),快速方便地進(jìn)行大型工件的產(chǎn)品外形質(zhì)量的檢測(cè),支持stl、iges等多種數(shù)模文件格式,對(duì)比結(jié)果三維彩色顯示 | |
※厚度補(bǔ)償功能 | 具備編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)厚度自動(dòng)補(bǔ)償功能 | |
※坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能 | 321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能 | |
※元素創(chuàng)建功能 | 可以創(chuàng)建三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐等多種三維元素 | |
※分析創(chuàng)建功能 | 可以創(chuàng)建點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角等多種分析 | |
※多核加速 | 多核CPU并行運(yùn)算,提高系統(tǒng)解算速度 | |
系統(tǒng)兼容性 | 兼容32位、64位系統(tǒng) | |
系統(tǒng)擴(kuò)展接口 | 系統(tǒng)可單獨(dú)使用,也可配合XTOM型三維光學(xué)面掃描系統(tǒng)使用,提高大型工件的拼接精度 |
典型配置
型號(hào) | XTDP-I(標(biāo)配) | XTDP- II(工業(yè)型) | XTDP-III(高精度) | XTDP-DEF(靜態(tài)變形) |
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功能 | 三維攝影測(cè)量 | 三維攝影測(cè)量 | 三維攝影測(cè)量 | 三維攝影測(cè)量、靜態(tài)變形測(cè)量 |
相機(jī)型號(hào) | 2400萬 | 2400萬 | 2400萬 | 2400萬 |
測(cè)量范圍 | 0.3-10m | 0.3-10m | 0.3-30m | 0.3-10m |
測(cè)量精度 | ±0.025/m | ±0.025/m | ±0.015/m | ±0.025/m |
編碼標(biāo)志點(diǎn) | 12位(200個(gè)) | 12位(200個(gè)) | 15位(400個(gè)) | 12位(200個(gè)) |
標(biāo)尺 | 合金1000*2 | 合金1000*4 | 碳纖維1000*4 | 合金1000*4 |
應(yīng)用案例
(1)逆向建模及質(zhì)量檢測(cè)
(2)靜態(tài)變形測(cè)量
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