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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>表面/界面性能測定儀>可焊性測試儀>2Z-HVZ系列 高真空MEMS焊封機

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2Z-HVZ系列 高真空MEMS焊封機

具體成交價以合同協議為準

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First-Nano System GmbH 

  • 2003年          創立于德國德累斯頓工業大學(Dresden University of Technology)

  • 2008年          香港成立德國韋氏納米系統(香港)有限公司   

  • 2015年          上海成立德國韋氏納米系統(香港)有限公司中國代表處,負責中國區業務

  • 2018年          深圳正式成立韋氏納米系統(深圳)有限公司,更好的為中國南方區市場

     

德國韋氏納米系統成立以來,一直為客戶想的更多,Thinking more !!!

 

產品范圍:

薄膜沉積/Thin Film Deposition 
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
其他/Other,
Device Testing System for Space Simulation, Heated Platens, Plasma Sources, Resist Stripping Systems

等離子清洗機,均膠機,薄膜沉積,刻蝕

 

高真空MEMS焊封機   2Z-HVZ系列

?特點:

  • 具有高可靠性的密封(可達到 10- 6 hPa);

  • MEMS器件可以在2個不同溫度加熱區進行工藝,溫度差可高達450°,也可Getter 激活前密封;

  • 可以加工6MEMS平行工藝焊封(最大6個適配器每個直徑14mm);

  • 在真空中的溫度升率:35 K /M;

  • PID 控制器允許多達20個程序,每個程序可100個步驟存儲;

  • USB接口可以方便編程和存儲無限程序。過程數據可以記錄并保存;

  • 開放視窗結構允許連續監測/觀看的過程  ;            

  • 該系統使用與小量和概念MEMS,相比其他系統是一個低成本的解決方案;

 

 

應用如下:

  •  焊縫MEMS微機械系統;

  • 吸氣劑活化;

  • 兩溫區熱處理工藝;

  •  



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