金埃譜科技--容量法比表面積和孔徑分析儀,比表面積儀,比表面積測試儀,比表面積分析儀,比表面積測定儀國產實現真正*自動化智能化測試技術的*和者,多項*技術已成為業內廠商仿效*.

全自動容量法比表面積和孔徑分析儀性能參數

測試方法及功能:氮吸附真空容量法（真空靜態法）,吸附及脫附等溫線測定,BJH總孔體積及孔徑測試,樣品真密度測定,t-plot圖法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面積測定（單點及多點）,Langmuir法比表面積測定,平均粒徑估算,t－plot圖法外比表面積測定;

測定范圍:0.01（㎡/g）--至無上限（比表面積）,0.35nm-500nm（孔徑）;

測量精度:重復性誤差小于1.5%;

真空系統:V-Sorb*的集裝式管路及電磁閥控制系統,大大減小管路死體積空間,提高檢測吸附氣體微量變化的靈敏度,從而提高孔徑測試的分辨率;同時集裝式管路減少了連接點,大大提高密封性和儀器使用壽命;

液位控制:V-Sorb*的液氮面控制系統,確保測試全程液氮面相對樣品管位置保持不變,*消除因死體積變化引入的測量誤差;

控制系統:采用可編程控制器電磁閥控制系統,高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩定性和使用壽命;

樣品數量:同時進行2個樣品分析和2個樣品脫氣處理;

壓力測量:采用壓力分段測量的進口雙壓力傳感器,顯著提高低 P/Po點下測試精度,0-1000Torr（0-133Kpa）,0-10Torr（0-1.33Kpa）;

壓力精度:進口硅薄膜壓力傳感器,精度達實際讀數的0.15％,優于全量程的0.15％,遠高于皮拉尼電阻真空計精度（一般誤差為10%-15％）;

分壓范圍:P/Po 準確可控范圍達5x10－6－0.995;

極限真空:4x10－2Pa（3x10－4Torr）;

樣品類型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等;

測試氣體:高純N2氣（99.999%）或其它（按需選擇如Ar,Kr）;

數據采集:高精度及高集成度數據采集模塊,誤差小,抗干擾能力強;

數據處理:Windows兼容數據處理軟件,功能完善,操作簡單,多種模式數據分析,圖形化數據分析結果報表.

比表面積和孔徑分析儀V-Sorb 2800P是金埃譜科技自主研發的全自動智能化比表面積和孔徑檢測儀器,采用靜態容量法測量原理,眾多著名科研院所及500強企業應用案例,相比國內同類產品,金埃譜比表面積和孔徑分析儀多項*技術的采用使產品整體性能更加完善,金埃譜比表面積和孔徑分析儀測試結果的準確性和*性進一步提高,金埃譜比表面積和孔徑分析儀測試過程的穩定性更強,金埃譜比表面積和孔徑分析儀達到同類產品良好水平,部分功能超越國外產品.

金埃譜科技是早參與比表面積標準物質標定的機構,測試結果與國外數據可比性平行性,并獲取認證機構的檢測證書,同時金埃譜科技也是國內同行業中注冊資本規模zui大,*通過ISO9001認證的企業,雄厚實力和完善的質量及服務體系,讓您選購的產品無后顧之憂!

全自動容量法比表面積和孔徑分析儀特點

A.比表面積和孔徑分析儀真空系統

1）*的一體化集裝式管路系統,采用進口集裝管路,顯著減少管路連接點,大大降低漏氣率,提高極限真空度;

2）模塊化結構設計,一體式集裝管路,需人工進行連接的部件少,有利于根據用戶需求按需配置及后期功能擴展,有利于維修更換;

3）采用德國進口的真空泵,噪音小,運行穩定,防油返功能,極限真空度高,可達4x10－2Pa（3x10－4Torr）;

B.比表面積和孔徑分析儀控制系統

1）采用廣泛應用于工業控制系統中的可編程控制器電磁閥控制系統,抗干擾能力強,穩定性大大提高,安裝及拆卸都非常方便;

2）*設計的測試系統管路和樣品處理管路分離結構,有效防止樣品處理過程中產生的雜質對測試管路的污染;

C.比表面積和孔徑分析儀提高測試精度措施

1）采用與同類進口產品相同品牌的高精度硅薄膜壓力傳感器,壓力測量精度為相應讀數的0.15％,遠遠優于0.15％的全量程精度（FS）傳感器;

2）與國外同類產品類似,采用0－10Torr和0－1000Torr雙壓力傳感器,對測試范圍內的壓力采用分段測量,大大降低了低真空下的測量誤差,0－10Torr的硅薄膜壓力傳感器精度遠高于相同量程的皮拉尼電阻真空計（一般誤差為10%-15％）;

3）*的一體化集裝式管路系統,采用進口集裝管路,顯著減少管路連接點,大大減少死體積空間,有利于降低測量誤差;

4）*的步進式液氮面控制系統,確保測試全程液氮面相對樣品管位置保持不變,*消除因死體積變化引入的測量誤差;

5）*設計的抽氣及進氣控制系統,有效防止樣品抽真空和進氣過程中的飛濺,確保測試氣路的清潔和樣品質量無損失,保護高精度壓力傳感器免受壓力巨變可能導致的零點和線性漂移;

D.比表面積和孔徑分析儀數據采集及處理

1）采用高精度及高集成度數據采集模塊,連接方便,誤差小,抗干擾能力;采用業界標準的485通訊模式,有利于設備擴展和互連,可方便轉換為所需的RS232和USB通訊模式;

2）多種理論計算模型數據分析,為用戶提供*的材料分析方案;強大的測試數據歸檔保存,查詢系統,有利于用戶數據管理. 

全自動容量法比表面積和孔徑分析儀應用領域:吸附劑（如活性碳,硅膠,活性氧化鋁,分子篩,活性炭,硅酸鈣,海泡石,沸石等）;陶瓷原材料（如氧化鋁,氧化鋯,硅酸鹽,氮化鋁,二氧化硅,氧化釔,氮化硅,石英,碳化硅等）;橡塑材料補強劑（如炭黑,白碳黑,納米碳酸鈣,碳黑,白炭黑等）;電池材料（如鈷酸鋰,錳酸鋰,石墨,鎳鈷酸鋰,氧化鈷,磷酸鐵鋰,鈦酸鋰,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物電池材料,堿錳材料,鋰離子材料,鋰錳材料,堿性材料,鋅錳材料,石英粉,鎂錳材料,碳性材料,鋅空材料,鋅汞材料,乙炔黑,鎳氫材料,鎳鎘材料,隔膜,活性物資,添加劑,導電劑,緩蝕劑,錳粉,電解二氧化錳,石墨粉,氫氧化亞鎳,泡沫鎳,改性石墨材料,正極活性物質,負極活性物質,鋅粉等）;金屬氧化物（如氧化鋅,氧化鈣,氧化鈉,氧化鎂,氧化鋇,氧化鐵,氧化銅等）;磁性粉末材料（如四氧化三鐵,鐵氧體,氧化亞鐵等）;納米金屬材料（如納米銀粉,鐵粉,銅粉,鎢粉,鎳粉,鋁粉,鈷粉等）;環保行業（如顏填料,柱填料,無機顏料,碳酸鈣,氧化硅,礦物粉,沉積物,懸浮物等）;無機粉體材料（如氧化鈦,鈦白粉,二氧化鈦等）;納米材料（如納米粉體材料,納米陶瓷材料等）;稀土,煤炭（粉煤灰）,水泥（礦渣粉）,儲能材料,催化劑（硅藻土）,凈化劑,助濾劑,發光稀土粉末材料（熒光粉）,粉體材料,粉末材料,超細纖維,多孔織物,復合材料等粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測分析,廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產企業產品質量監控.