一、產品介紹：

平面度測試儀用于準確且多樣性地對各種IC封裝器件的引腳進行測量。引腳的共面與否、是否有移位和尺寸大小均可通過軟件記錄和存儲。測試過程中，IC封裝器件的引腳放置于LED陣列光源形成的可調節細格光柵前，器件的左右移動通過儀器側面的手輪控制。

二、產品特點：

1、元器件共面性測試
2、引腳移位檢測
3、引腳高度錯誤檢測
4、引腳面積測量
5、直徑、角度、不規則面積測量
6、手輪可調節光柵
7、非刺眼型光源
8、高精度XZ軸測距
9、SPC過程統計

三、分析軟件

平面度測試儀軟件方面，引腳成像于電腦顯示器上，并可進行測量，同時通過器件的移動可逐一檢測各個引腳高度是否，高精度的XZ軸測微距頭保證了測試的準確性。所有數據可以以記事本或EXCEL表格形式存儲于電腦內，方便調用。同時開放SPC過程統計功能供參考。直接元素測量能測量12種元素（點、直接、圓、圓弧、橢圓、矩形、槽形、O形環、距離、角度、開運線、閉云線）。測量方法多樣（自動判別測量、采點測量，對比測量、公差對比測量，預置元素）。單點采集方法有多種：可鼠標采點，十字線尋邊采點，放大采點，直線采點，鼠標自動捕捉。

1、間接測量

    兩元素之間的距離，兩邊夾角，多點構成平面的平面度等，都可以通過軟件的構造功能來實現。可以構造的元素有：點，線，圓，弧，角度，平面等

2、影像測量高度差

    先在一個平面聚焦，軟件會記錄一個平面的高點數據，然后在另一個面聚集，軟件同樣會記錄下一個點的數據，軟件通過亮點的坐標計算出兩個面的高度差，誤差小于0.005mm。

2、地圖功能

    可以可一個工件完整的圖片拍出，在圖片進行測量和標注。圖片可以儲存，在調出進行測量。

3、宏測量

    宏測量功能就是，將一連串相同的"構造測量"，構造命令關聯到一個按鈕上，點擊按鈕，即開始執行宏測量功能，宏測量功能會自動完成構造動作，減少用戶操作鼠標次數，提高工作效率。

4、模板測量

    模板測量方法，也是目測方法的一種，主要是通過用戶眼睛目測，看是否合格，類似于投影儀上用到的標準規格板。

    模板測量，主要有十字線模板，方格模板和同心圓模板。

    十字線模板主要用來測量角度，方格模板主要是用來測量距離，通信團模板主要用來測量圓。

5、預置元素

    軟件可以在機械坐標系或者工作坐標系隨便預置元素。

6、坐標系建立

    可以隨便建立多個工件坐標系，然后十字線隨坐標旋轉，因此不用去擺正元件。建立工件坐標系的還一個好處就是保持跟圖紙一樣的基準，這樣測量時可以得到X和Y向距離。

7、數據輸出

    測量完的數據不需要用手去抄寫，可以直接導出到Word、Excel、Tct、Cad然后打印。

8、專業SPC統計分析 PROFESSIONALSPC STATISTICS ANALYSIS

引用：測量目的

本IC芯片引腳共面性在線光電檢測儀是一款集光機電算、圖像識別和數控技術于一體的數字化、智能化光電儀器。它能快速獲取引腳共面性圖像信息，并通過軟件進行自動識別不良品等功能。其創新點如下： ①原理創新。同類產品采用小景深原理作為引腳共面性是否超標的判據。該判別原理缺點是，因光學規律制約了小景深系統的視場不能大，要檢測較大的IC芯片引腳共面性，只能分步采集，檢測時間較長，而儀器采用與基準平面比較為原理的創新思路。即引入檢測基準平面與引腳進行距離比較，通過圖像處理軟件可知其比較值，進而自動判斷引腳的共面性是否超差。這一原理，可以通過大視場、高分辨率的光學系統一次性采集到IC芯片引腳圖像，因此檢測速度快。 ②技術手段創新、實現高性價比。為實現原始創新思路的技術手段是設計長工作距離大視場高分辨率光學采集系統，以替代國外同類產品中嚴格控制景深的光學系統。兩者相比，本光學系統設計難度相對低，故本儀器具有高性價比。 技術關鍵： ①長工作距離大視場高分辨率光學采集系統的設計制造 ②圖像處理與自動識別軟件的開發。