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T3Ster T3Ster熱阻測(cè)試儀

參考價(jià) 11
訂貨量 ≥1 臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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藝橋科技(香港)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)藝橋科技),成立于2017年,是一家提供優(yōu)質(zhì)進(jìn)口檢測(cè)設(shè)備的供應(yīng)商,擁有專(zhuān)業(yè)、出色的工程師團(tuán)隊(duì),配備了完善的廠(chǎng)房倉(cāng)庫(kù)??蛻?hù)群體集中在LED封裝行業(yè),業(yè)務(wù)主要包括LED LIGHTING BAR生產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)解決方案、半導(dǎo)體行業(yè)DB&WB檢測(cè)設(shè)備及解決方案、實(shí)驗(yàn)室相關(guān)檢測(cè)設(shè)備、新能源檢測(cè)、光學(xué)玻璃檢查解決方案等。

2019年起,與TTVISION合作研發(fā)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,在研發(fā)項(xiàng)目技術(shù)領(lǐng)域取得豐碩成果。同時(shí)公司戰(zhàn)略性調(diào)整,開(kāi)發(fā)客戶(hù)以鋰電池行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、高校與研究單位為主,半年間開(kāi)發(fā)有廣東氣派、華燦光電、利亞德集團(tuán)、德賽電池、藍(lán)微科技等一批高質(zhì)量客戶(hù)。

公司擁有一批多年工作經(jīng)驗(yàn)的工作者,富有進(jìn)取心和敬業(yè)精神,不僅能為客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,更能為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、高效的售后解決方案。以專(zhuān)業(yè)的服務(wù)和優(yōu)良的品質(zhì),深受廣大用戶(hù)的好評(píng)。

香港藝橋現(xiàn)已經(jīng)成為創(chuàng)維、TCL金能、TCL多媒體、華燦光電、利亞德、氣派科技、瑞豐光電、國(guó)星光電、兆馳股份、冠捷科技、木林森股份、木林森電子、木林森光電(吉安、新余)、鴻利智匯、聚飛光電、穗晶光電、晶科電子、虹源光電、帝晶光電等多家企業(yè)的*穩(wěn)定供應(yīng)商,且大部分為上市公司,業(yè)內(nèi)享有良好的商業(yè)信譽(yù)。

微間距LED 銀漿高速檢測(cè)機(jī)、LED金線(xiàn)結(jié)構(gòu)3D檢測(cè)、微米級(jí)3D測(cè)量?jī)x、LED燈絲檢查包裝機(jī),三坐標(biāo)測(cè)量機(jī),熱分析儀、差示掃描量熱儀、熱重力分析儀、熱機(jī)械分析儀、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀等,精研一體機(jī)、3D視頻顯微鏡、正置材料顯微鏡、三離子束切割儀等,

應(yīng)用領(lǐng)域 電子,電氣

T3Ster熱阻測(cè)試儀

品牌:Mentor Graphics


產(chǎn)品描述:

    T3Ster是Mentor Graphics公司研發(fā)制造的*的熱瞬態(tài)測(cè)試儀,用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。T3Ster基于*的JEDEC ‘Static Method’測(cè)試方法(JESD51-1),通過(guò)改變電子器件的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化,在變化過(guò)程中,T3Ster測(cè)試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線(xiàn),僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。

    T3Ster測(cè)試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測(cè)試儀,“脈沖方法”由于是基于延時(shí)測(cè)量的技術(shù)所以其測(cè)出的溫度瞬態(tài)測(cè)試曲線(xiàn)精度不高,而T3Ster 采用的是“運(yùn)行中”的實(shí)時(shí)測(cè)量的方法,結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線(xiàn)。
 

T3Ster 的應(yīng)用范圍及功能

 

★應(yīng)用范圍:

 

Ø 各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見(jiàn)的半導(dǎo)體閘流管、

雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;

Ø 各種復(fù)雜的 IC 以及 MCM、SIP、SoC 等新型結(jié)構(gòu) ;

各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試,如熱管、風(fēng)扇等 。

 

★功能:

Ø 半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量;

Ø 半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量;

Ø 半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測(cè)量,給出器件的熱阻熱容結(jié)構(gòu)(RC 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu));

Ø 半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù);

Ø 半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶(hù)準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。

Ø 材料熱特性測(cè)量(導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容)

Ø 接觸熱阻測(cè)量,包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。

 

★工作原理:

 

 

 

T3Ster熱阻測(cè)試儀

 

 

 

還有銷(xiāo)售微間距LED 銀漿高速檢測(cè)機(jī)、LED金線(xiàn)結(jié)構(gòu)3D檢測(cè)、微米級(jí)3D測(cè)量?jī)x、LED燈絲檢查包裝機(jī)、在線(xiàn)式LOGO檢測(cè)儀、離線(xiàn)式雙面輔料檢測(cè)儀、離線(xiàn)式雙面檢測(cè)儀 、平面度檢測(cè)設(shè)備、平板電腦半成品AOI檢測(cè)設(shè)備、手機(jī)半成品AOI檢測(cè)設(shè)備、高精度非接觸噴射式點(diǎn)膠機(jī)、膠水檢測(cè)設(shè)備等等。

 



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