T3Ster T3Ster熱阻測(cè)試儀
參考價(jià) | ¥ 11 |
訂貨量 | ≥1 臺(tái) |
- 公司名稱(chēng) 深圳市廣潤(rùn)自動(dòng)化/藝橋科技(香港)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) T3Ster
- 產(chǎn)地
- 廠(chǎng)商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2019/12/30 13:58:34
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 2169
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微間距LED 銀漿高速檢測(cè)機(jī)、LED金線(xiàn)結(jié)構(gòu)3D檢測(cè)、微米級(jí)3D測(cè)量?jī)x、LED燈絲檢查包裝機(jī),三坐標(biāo)測(cè)量機(jī),熱分析儀、差示掃描量熱儀、熱重力分析儀、熱機(jī)械分析儀、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀等,精研一體機(jī)、3D視頻顯微鏡、正置材料顯微鏡、三離子束切割儀等,
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣 |
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T3Ster熱阻測(cè)試儀
品牌:Mentor Graphics
產(chǎn)品描述:
T3Ster是Mentor Graphics公司研發(fā)制造的*的熱瞬態(tài)測(cè)試儀,用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。T3Ster基于*的JEDEC ‘Static Method’測(cè)試方法(JESD51-1),通過(guò)改變電子器件的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化,在變化過(guò)程中,T3Ster測(cè)試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線(xiàn),僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。
T3Ster測(cè)試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測(cè)試儀,“脈沖方法”由于是基于延時(shí)測(cè)量的技術(shù)所以其測(cè)出的溫度瞬態(tài)測(cè)試曲線(xiàn)精度不高,而T3Ster 采用的是“運(yùn)行中”的實(shí)時(shí)測(cè)量的方法,結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線(xiàn)。
T3Ster 的應(yīng)用范圍及功能
★應(yīng)用范圍:
Ø 各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見(jiàn)的半導(dǎo)體閘流管、
雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;
Ø 各種復(fù)雜的 IC 以及 MCM、SIP、SoC 等新型結(jié)構(gòu) ;
各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試,如熱管、風(fēng)扇等 。
★功能:
Ø 半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量;
Ø 半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量;
Ø 半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測(cè)量,給出器件的熱阻熱容結(jié)構(gòu)(RC 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu));
Ø 半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù);
Ø 半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶(hù)準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu)。
Ø 材料熱特性測(cè)量(導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容)
Ø 接觸熱阻測(cè)量,包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。
★工作原理:
T3Ster熱阻測(cè)試儀
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