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化工儀器網>產品展廳>光學儀器及設備>光學成像設備>CCD相機/影像CCD>Goldeye 短波紅外相機

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Goldeye 短波紅外相機

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西努光學創建于2003 年,主營工業顯微鏡及制樣設備、鏡片測定設備,高速攝像系統、工業內窺鏡、機器視覺等工業及科研應用的檢測設備及系統集成。
西努光學秉承“以光學為核心,為客戶提供解決方案”的經驗思路,經過16年的努力,成為眾多企業、高校科研單位提供各種專業化的光學系統解決方案。并于2012 年導入SAP 管理系統,通過系統資源整合,為客戶提供更優質、快捷的專業化服務。
2016 年,我們積極引進檢測設備的同時導入制樣等配套設備以豐富我們實驗室平臺,以更好的為客戶提供現場體驗,從微米到納米滿足客戶從制樣到結果分析的一站式體驗服務。



奧林巴斯顯微鏡,奧林巴斯工業內窺鏡,iX高速攝像機,標樂金相制樣設備,威爾遜硬度計,navitar鏡頭,日立掃描電鏡,加拿大WDI光學設備

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 電子

Goldeye短波紅外相機 – 基于高性能 InGaAs 傳感器的短波紅外相機

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Goldeye SWIR 相機能以超高幀率捕獲可見光譜之外的細節,拍攝高線性度、高動態范圍的低噪聲圖像。全 面的板載圖像校正和優化功能搭配內置傳感器溫度穩定功能,可幫助隨時獲得理想的可重現成像結果。

Goldeye 短波紅外 (SWIR) 相機可在以下方面提供更高規格的多樣化選項:分辨率、接口、鏡頭接口、光譜范圍以及智能熱電傳感器冷卻裝置(TEC1、TEC2、TECless)。該系列可高幀率運行并支持多 重板載圖像處理功能,可提供低噪聲、高線性、高動態范圍的優異成像。另有多樣化的功能選項,如以太網供電單線纜解決方案、全 面的輸入/輸出控制功能、以及多種安裝選項,可輕松便捷地集成至系統。

除此之外,用戶還可以通過標準化的 GigE Vision 或 Camera Link 接口以及類似 GenICam 的功 能控件,將這些堅固耐用的高質量 SWIR 相機用于可見光譜之外的成像應用,帶來即插即用的便捷體驗。
· Camera Link 或 GigE Vision 接口可選
· 分辨率zui高可達 1.3 MP(QVGA 和 VGA)
· 支持各種 InGaAs 傳感器技術,包括 SWIR 和擴展 SWIR 成像
· 全分辨率下幀率高達 344 fps
· 寬工作溫度范圍:-20° C 至 +55° C(外殼)



Goldeye G/CL

相機型號
傳感器
快門模式
百萬像素分辨率
zui高幀率(fps)像素尺寸(μm)
光譜范圍(nm)標準接口
以太網供電
G/CL-008

TEC1


帶有 TEC1 冷卻裝置的 InGaAs FPA

(zui小 ΔT = 20 K)


全局0.1320 x 256
344
30 x 30
900至1700
C接口
IEEE 802.3af(POE)
G/CL-030

TEC1


帶有 TEC1 冷卻裝置

的索尼 IMX991

(zui小 ΔT = 25 K)


全局
0.3656 x520
234
5X5
400至1700
C接口
IEEE 802.3af(POE)
G/CL-032

TEC1


帶有 TEC1 冷卻裝置

的 InGaAs FPA

(zui小 ΔT = 30 K)


全局
0.3
636 x 508
10025X25
900至1700
C接口
IEEE 802.3af(POE)
G/CL-033

TEC1


帶有 TEC1 冷卻裝置

的 InGaAs FPA

(zui小 ΔT = 25 K)


全局
0.3640 x 512
30115X15
900至1700
C接口
IEEE 802.3af(POE)
G/CL-033

TECless


不帶 TEC 冷卻裝置

的InGaAs FPA


全局
0.3640 x 512
30115X15
900至1700
C接口
IEEE 802.3af(POE)
G/CL-034

TEC1


帶有 TEC1 冷卻裝置

的 InGaAs FPA

(zui小 ΔT = 25 K)


全局
0.3636 x 508
30315X15
900至1700
C接口
IEEE 802.3af(POE)
G/CL-130

TEC1


帶有 TEC1 冷卻裝置

的 索尼 IMX990

(zui小 ΔT = 25 K)


全局
1.31280 X 1024
94
5X5
400至1700
C接口
IEEE 802.3af(POE)



Goldeye G/CL Cool/XSWIR


相機型號
傳感器
快門模式
百萬像素分辨率
zui高幀率(fps)像素尺寸(μm)
光譜范圍(nm)標準接口
以太網供電

G/CL-008Cool

TEC1

帶 TEC1 冷卻裝置

的InGaAs FPA

(zui小ΔT= 30 K)

全局0.1320 x 256
344
30 x 30
900至1700
C接口

IEEE 802.3af

(POE)

G/CL-008

XSWIR 1.9

TEC2

帶 TEC2冷卻裝置的

InGaAs FPA

(品小ΔT= 60 K)

全局
0.1320 x 256
344
30 x 30
1100至1900
C接口

IEEE 802.3at

(POE+)


G-008

XSWIR 2.2

TEC2

帶 TEC2冷卻裝置的

InGaAs FPA

(zui小ΔT= 60 K)

全局
0.1
320 x 256
34430 x 30
1200至2200
C接口

IEEE 802.3at

(POE+)

G/CL-032Cool

TEC2

帶有 TEC2冷卻裝置的

InGaAs FPA

(zui小ΔT= 60 K)

全局
0.3636 x 508
10025X25
900至1700
C接口

IEEE 802.3at

(POE+)

G/CL-034

XSWIR 1.9

TEC2

帶有 TEC2 冷卻裝置的

InGaAs FPA

擴展光譜版

(zui小ΔT=60 K)

全局
0.3636 x 508
30315X15
1100至1900
C接口

IEEE 802.3at

(POE+)

G/CL-034

XSWIR 2.2

TEC2

帶有 TEC2冷卻裝置的

InGaAs FPA

擴展光譜版

(zui小ΔT= 60 K)

全局
0.3636 x 508
30315X15
1200至2200
C接口

IEEE 802.3at

(POE+)




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