X射線鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)：
1、樣品定位簡(jiǎn)單: XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上,然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部;XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能;激光點(diǎn)作為輔助定位,能幫助快速對(duì)準(zhǔn)測(cè)量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對(duì)準(zhǔn)測(cè)量位置的過(guò)程更加準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便;
3、通過(guò)強(qiáng)大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個(gè)測(cè)量過(guò)程,包括測(cè)量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。

兩種儀器均具有簡(jiǎn)單的樣品定位功能：
    •XDLM-PCB 200：借助集成的激光指示器，可以大致定位PCB。 然后將樣品支架像抽屜一樣推入儀器中。
    •XDLM-PCB 210和220：該儀器配備具有彈出功能的高精度可編程XY工作臺(tái)。 激光指示器用作定位輔助工具，并支持快速對(duì)準(zhǔn)要測(cè)量的樣品。

X射線鍍層測(cè)厚儀用途 ：

測(cè)量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門(mén)級(jí)、耐用型測(cè)量?jī)x。用于測(cè)量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測(cè)量?jī)x器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專(zhuān)門(mén)用于測(cè)量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅(jiān)固耐用的入門(mén)級(jí)儀器。

型號(hào)：

典型應(yīng)用領(lǐng)域：
    •尺寸大為610 x 610毫米（24 x 24英寸）的印刷電路板上的小部件和結(jié)構(gòu)的測(cè)量
    •電子和半導(dǎo)體行業(yè)中功能涂層的測(cè)量
    •XDLM-PCB 210和220：自動(dòng)測(cè)量，例如在質(zhì)量控制中
    •確定電鍍液的成分