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聚焦離子束電鏡ZEISS Crossbeam 540

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電鏡

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蘇州倍瑟電子科技有限公司

 

X射線檢測機(X-RAY INSPECTION)、X射線熒光光譜儀(XRF – X-RAY FLUORESCENCE)、全氣動鋼網(wǎng)/電路板清洗機(STENCIL/PCB CLEANER – TurboClean)、三維光學顯微鏡(3D MICROSCOPE)、自動錫膏厚度檢測儀(LASER SOLDER PASTE INSPECTION SYSTEM)、

價格區(qū)間 面議 儀器種類 冷場發(fā)射
應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè)

聚焦離子束電鏡ZEISS  Crossbeam 540將 GEMINI 鏡筒的成像和分析性能與用于納米級材料加工和樣品制備的新一代聚焦離子束相結(jié)合。借助模塊化平臺的設計理念和易于擴展的開放式軟件架構(gòu),即便是難于成像、充電或磁性樣品,它也能高效地完成納米斷層成像和納米加工。 配有雙聚光鏡系統(tǒng),即便在低電壓和高束流下仍能提供高分辨率。借助高分辨率成像和快速分析在更短時間內(nèi)獲取更豐富的信息。同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供*的形貌和材料襯度。

 

聚焦離子束電鏡ZEISS  Crossbeam 540技術特點: 

  在更短時間內(nèi)收集更豐富的信息

  加快納米斷層成像和納米加工的速度:將低電壓 SEM 性能與高達 100 nA 的 FIB 束流相結(jié)合。 

  獲取豐富的信息:運用多探測器采集及  同步刻蝕與成像能力 。 

  使用 GEMINI 技術和可選配的 ATLAS 3D 軟件包檢測高達 50 k x 40 k 像  素的大視野范圍。  

  方位流程控制

  在對環(huán)境條件要求苛刻的長時間實驗中具備高穩(wěn)定性,并能夠提供均勻一致的光束剖面。 

  采集時可以完成系統(tǒng)參數(shù)的實時更改,如探針電流或加速電壓,而無需對圖像進行調(diào)整。 圖形用   戶  界面操作直觀簡便。



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