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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>白光干涉測厚儀>OPTM 涂層測厚儀

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OPTM 涂層測厚儀

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 大塚電子(蘇州)有限公司
  • 品牌 OTSUKA/日本大塚
  • 型號 OPTM
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2020/6/12 16:01:32
  • 訪問次數(shù) 2935

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


      大塚電子(蘇州)有限公司主要銷售用于光學(xué)特性評價·檢查的裝置。其裝置用于在LED、 OLED、汽車前燈等的光源·照明產(chǎn)業(yè)以及液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器等平板顯示產(chǎn)業(yè)以及其相 關(guān)材料的光學(xué)特性評價·檢查。

  以高速·高精度·高可靠性且有市場實(shí)際應(yīng)用的分光器MCPD系列為基礎(chǔ), 在中國的顯示器 市場上有著20年以上銷售實(shí)例, 為許多廠家在研究開發(fā)、生產(chǎn)部門所使用。并且在光源·照明 相關(guān)方面,對研究機(jī)構(gòu)、各個廠家的銷售量在逐步擴(kuò)大。

  在中國的蘇州有設(shè)立售后服務(wù)點(diǎn),為了能迅速且周到的為顧客服務(wù)而努力。

  我公司的母公司日本大塚電子集團(tuán),隸屬于大冢集團(tuán), 一直以來都謹(jǐn)守大冢集團(tuán) 的企業(yè)理念「Otsuka-people creating new products for better health world wide」(大冢為人類的健康創(chuàng)造革新的產(chǎn)品),不斷的推出創(chuàng)新產(chǎn)品,面向開展業(yè)務(wù),為社會作出貢獻(xiàn)。

 

zeta電位?粒徑?分子量測量系統(tǒng),晶圓在線測厚系統(tǒng),線掃描膜厚儀,顯微分光膜厚儀,線掃描膜厚儀,分光干涉式晶圓膜厚儀,相位差膜?光學(xué)材料檢測設(shè)備,非接觸光學(xué)膜厚儀,小角激光散射儀,多檢體納米粒徑量測系統(tǒng),量子效率測量系統(tǒng)

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 50萬-100萬
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電子,印刷包裝,汽車,電氣

 

 

大塚電子OPTM涂層測厚儀使用顯微光譜法在微小區(qū)域內(nèi)通過反射率進(jìn)行測量,可進(jìn)行高精度膜厚度/光學(xué)常數(shù)分析。

涂層測厚儀可通過非破壞性和非接觸方式測量涂膜的厚度,例如各種膜、晶片、光學(xué)材料和多層膜。 測量時間上,能達(dá)到1/點(diǎn)的高速測量,并且搭載了即使是初次使用的用戶,也可容易出分析光學(xué)常數(shù)的軟件

 

特點(diǎn)

  • 頭部集成了薄膜厚度測量所需功能
  • 通過顯微光譜法測量高精度反射率(多層膜厚度,光學(xué)常數(shù))
  • 1點(diǎn)1秒高速測量
  • 顯微分光下廣范圍的光學(xué)系統(tǒng)(紫外至近紅外)
  • 區(qū)域傳感器的安全機(jī)制
  • 易于分析向?qū)В鯇W(xué)者也能夠進(jìn)行光學(xué)常數(shù)分析
  • 獨(dú)立測量頭對應(yīng)各種inline客制化需求
  • 支持各種自定義

 

 

OPTM-A1

OPTM-A2

OPTM-A3

波長范圍

230 ~ 800 nm

360 ~ 1100 nm

900 ~ 1600 nm

膜厚范圍

1nm ~ 35μm

7nm ~ 49μm

16nm ~ 92μm

測定時間

1秒 / 1點(diǎn)

光斑大小

10μm (小約5μm)

感光元件

CCD

InGaAs

光源規(guī)格

氘燈+鹵素?zé)? 

鹵素?zé)?/span>

電源規(guī)格

AC100V±10V 750VA(自動樣品臺規(guī)格)

尺寸

555(W) × 537(D) × 568(H) mm (自動樣品臺規(guī)格之主體部分)

重量

約 55kg(自動樣品臺規(guī)格之主體部分)

 

測量項目:

  • 反射率測量
  • 多層膜解析
  • 光學(xué)常數(shù)分析(n:折射率,k:消光系數(shù))

 

測量示例:
1)SiO2 SiN [FE-0002]的膜厚測量

半導(dǎo)體晶體管通過控制電流的導(dǎo)通狀態(tài)來發(fā)送信號,但是為了防止電流泄漏和另一個晶體管的電流流過任意路徑,有必要隔離晶體管,埋入絕緣膜。 SiO 2(二氧化硅)或SiN(氮化硅)可用于絕緣膜。 SiO 2用作絕緣膜,而SiN用作具有比SiO 2更高的介電常數(shù)的絕緣膜,或是作為通過CMP去除SiO 2的不必要的阻擋層。之后SiN也被去除。 為了絕緣膜的性能和精確的工藝控制,有必要測量這些膜厚度。

 

 

2)彩色抗蝕劑(RGB)的薄膜厚度測量[FE - 0003]

液晶顯示器的結(jié)構(gòu)通常如右圖所示。 CF在一個像素中具有RGB,并且它是非常精細(xì)的微小圖案。 CF膜形成方法中,主流是采用應(yīng)用在玻璃的整個表面上涂覆基于顏料的彩色抗蝕劑,通過光刻對其進(jìn)行曝光和顯影,并且在每個RGB處僅留下圖案化的部分的工藝。 在這種情況下,如果彩色抗蝕劑的厚度不恒定,將導(dǎo)致圖案變形和作為濾色器導(dǎo)致顏色變化,因此管理膜厚度值很重要。

3)硬涂層膜厚度的測量[FE-0004]

近年來,使用具有各種功能的高性能薄膜的產(chǎn)品被廣泛使用,并且根據(jù)應(yīng)用不同,還需要提供具有諸如摩擦阻力,抗沖擊性,耐熱性,薄膜表面的耐化學(xué)性等性能的保護(hù)薄膜。通常保護(hù)膜層是使用形成的硬涂層(HC)膜,但是根據(jù)HC膜的厚度不同,可能出現(xiàn)不起保護(hù)膜的作用,膜中發(fā)生翹曲,或者外觀不均勻和變形等不良。 因此,管理HC層的膜厚值很有必要。

4)考慮到表面粗糙度測量的膜厚值[FE-0007]

當(dāng)樣品表面存在粗糙度(粗糙度)時,將表面粗糙度和空氣(air)及膜厚材料以11的比例混合,模擬為粗糙層,可以分析粗糙度和膜厚度。此處示例了測量表面粗糙度為幾nmSiN(氮化硅)的情況。

5)使用超晶格模型測量干涉濾光片[FE-0009]

干涉濾光片是通過控制膜厚及nk進(jìn)行成膜,可以使得在波長帶域里具有任意的反射率和透過率。其中特別是高精度的干涉濾光片是將高折射率層和低折射率層組合(一組),再經(jīng)過數(shù)次這樣的循環(huán)而成膜。以下記述了這類樣品使用超晶格模型測量、分析的案例。

 

6)使用非干涉層模型測量封裝的有機(jī)EL材料[FE - 0010]

有機(jī)EL材料易受氧氣和水分的影響,并且在正常大氣條件下它們可能會發(fā)生變質(zhì)和損壞。 因此,在成膜后需立即用玻璃密封。 此處展示了密封狀態(tài)下通過玻璃測量膜厚度的情況。玻璃和中間空氣層使用非干涉層模型。

7)使用多點(diǎn)相同分析測量未知的超薄nk [FE-0013]

為了通過擬合小二乘法來分析膜厚度值(d)需要材料nk 如果nk未知,則dnk都被分析為可變參數(shù)。 然而,在d100nm或更小的超薄膜的情況下,dnk是無法分離的,因此精度將降低并且將無法求出精確的d 在這種情況下,測量不同d的多個樣本,假設(shè)nk是相同的,并進(jìn)行同時分析(多點(diǎn)相同分析), 則可以高精度、精確地求出nkd

 

8)用界面系數(shù)測量基板的薄膜厚度[FE-0015]

如果基板表面非鏡面且粗糙度大,則由于散射,測量光降低且測量的反射率低于實(shí)際值。而通過使用界面系數(shù),因?yàn)榭紤]到了基板表面上的反射率的降低,可以測量出基板上薄膜的膜厚度值。 作為示例,展示測量發(fā)絲成品鋁基板上的樹脂膜的膜厚度的例子。

 

9)各種用途的DLC涂層厚度的測量

DLC(類金剛石碳)是無定形碳基材料。 由于其高硬度、低摩擦系數(shù)、耐磨性、電絕緣性、高阻隔性、表面改性以及與其他材料的親和性等特征,被廣泛用于各種用途。 近年來,根據(jù)各種不同的應(yīng)用,膜厚度測量的需求也在增加。

一般做法是通過使用電子顯微鏡觀察準(zhǔn)備的監(jiān)測樣品橫截面來進(jìn)行破壞性的DLC厚度測量。而大塚電子采用的光干涉型膜厚計,則可以非破壞性地和高速地進(jìn)行測量。通過改變測量波長范圍,還可以測量從極薄膜到超厚膜的廣范圍的膜厚度。

通過采用我們自己的顯微鏡光學(xué)系統(tǒng),不僅可以測量監(jiān)測樣品,還可以測量有形狀的樣品。 此外,監(jiān)視器一邊確認(rèn)檢查測量位置一邊進(jìn)行測量的方式,還可以用于分析異常原因。

支持定制的傾斜/旋轉(zhuǎn)平臺,可對應(yīng)各種形狀。可以測量實(shí)際樣本的任意多處位置。

光學(xué)干涉膜厚度系統(tǒng)的薄弱點(diǎn)是在不知道材料的光學(xué)常數(shù)(nk)的情況下,無法進(jìn)行精確的膜厚度測量,對此大塚電子通過使用*的分析方法來確認(rèn):多點(diǎn)分析。通過同時分析事先準(zhǔn)備的厚度不同的樣品即可測量。與傳統(tǒng)測量方法相比,可以獲得*精度的nk
通過NIST(美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行校準(zhǔn),保證了可追溯性。

 

 

 

 



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