等離子去膠機不但能去除一般的光刻膠,還可以去除在等離子刻蝕過程中產生的殘留聚合物、有機物以及無機物的殘留物

適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠剝離或灰化、去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用，等離子去膠設備能清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

等離子去膠機 wafer晶圓除膠處理光刻膠 鍵合膠水 去表面殘膠提高黏附性，消除鍵合問題，等離子去膠機就是用去去膠的機器，在一些生產工序中，需要在表面涂膠，在這過程中可能會出現溢膠、殘余等等狀況，那么在進入下一道工序前，需要對表面進行處理，去除殘膠，等離子去膠機就是用在這個方面的表面處理設備。

PLASMA等離子清洗（去膠)機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子去膠機 清洗活化改性設備高能量可以分解材料表面的化學物質或有機污染物，有效去除附著的雜質，從而使材料表面達到后續涂覆過程所需的條件。

等離子去膠機 清洗活化改性設備用于晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性。

等離子去膠機有幾種稱謂，又稱等離子體去膠機,等離子清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去光阻機，等離子清洗設備。Plasma等離子去膠機適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、接枝與聚合等