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FAB12 AML - 晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 香港電子器材有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) FAB12
  • 產(chǎn)地 英國(guó)
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2020/8/27 17:45:47
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1506

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香港電子器材有限公司 成立于一九八五年,是一間為亞太地區(qū)半導(dǎo)體、電子及光電產(chǎn)業(yè)提供設(shè)備、材料以及技術(shù)銷(xiāo)售與服務(wù)的公司。早在九零年代中就分別在中國(guó)臺(tái)灣和新加坡設(shè)立分公司,以加強(qiáng)在遠(yuǎn)東地區(qū)的銷(xiāo)售及服務(wù)能力。九零年代末期,亦在上海設(shè)立辦事處,以迎接廿一世紀(jì)中國(guó)地區(qū)高科技領(lǐng)域飛騰時(shí)代的來(lái)臨。到目前為止, 公司已于香港、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、馬來(lái)西亞及中國(guó)多個(gè)城市(包括北京、成都、大連、上海、深圳、蘇州、天津、武漢及西安)設(shè)有服務(wù)中心, 為客戶提供ZJ的服務(wù)。
香港電子 作為多種高科技設(shè)備制造商在遠(yuǎn)東地區(qū)的總代理,主要服務(wù)于半導(dǎo)體封裝廠、芯片生產(chǎn)廠、液晶顯示器廠、發(fā)光二極管廠、電路板廠,以及各大專(zhuān)院校和研究機(jī)構(gòu)。完善的售后服務(wù)是香港電子一直以來(lái)所秉持的原則,為了維持良好的售后服務(wù),工程師均定期的前往設(shè)備制造原廠接受培訓(xùn)或再培訓(xùn),務(wù)求能為客戶提供ZX的市場(chǎng)和產(chǎn)品信息,以及ZY質(zhì)的售后服務(wù)。

其中光學(xué)產(chǎn)品線:美國(guó)普林斯頓CCD、光譜儀,加拿大Sciencetech太陽(yáng)能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測(cè)器、海洋光學(xué)光譜產(chǎn)品、Laser Quantum激光器、Crystalaser激光器、EOS紅外探測(cè)器、Sydor Instruments X射線超高速掃描照相機(jī) 

歡迎您瀏覽我們的網(wǎng)頁(yè)。若您對(duì)我們的產(chǎn)品有進(jìn)一步的需求或疑問(wèn),請(qǐng)與本公司總部或位于各地的辦事處聯(lián)絡(luò),我們將竭誠(chéng)地為您提供及時(shí)的服務(wù)。WZ:www.teltec.biz PI公司 WZ:www.piacton.com

美國(guó)普林斯頓CCD、光譜儀,加拿大Sciencetech太陽(yáng)能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測(cè)器、海洋光學(xué)光譜產(chǎn)品、半導(dǎo)體前道產(chǎn)品、Crystalaser激光器、EOS紅外探測(cè)器、半導(dǎo)體后道產(chǎn)品

產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,汽車(chē)

AML - 晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)

AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國(guó)牛津哈威爾科學(xué)園,主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn),并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設(shè)備的Bondcenter的支撐下,為客戶提供鍵合相關(guān)服務(wù)工作。AML生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī),是目前市場(chǎng)上ZZ能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激活、鍵合的設(shè)備,是MEMS, IC,和III-V鍵合工藝的ZJ選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí),該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。可用于科研,并具有適合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備。

AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底,鍵合器件及3D集成和芯片級(jí)封裝的**場(chǎng)所。

NEW !  IRIS-紅外晶圓鍵合檢測(cè)& Maszara鍵合強(qiáng)度設(shè)備


IR檢測(cè)整片鍵合完成的晶圓

紅外檢測(cè)是一種快速、簡(jiǎn)單的無(wú)損檢測(cè)方法。它可以檢測(cè)鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內(nèi)部的顆粒。

可以對(duì)直徑200mm的晶圓做出快速檢測(cè)
•可檢測(cè)的空洞小高度是250nm
• 空洞橫向小尺寸600um。

 

 

 

AML鍵合機(jī)
晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī), 廣泛應(yīng)用于MEMS器件, 晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP), *真空封裝基底, TSV 3D互聯(lián)工藝等。

?

AML鍵合機(jī)具有duyi無(wú)二的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù):

• 激活、對(duì)準(zhǔn)、鍵合一體機(jī)
• 上下基板獨(dú)立加熱,適合Getter材料工藝
• 低擁有成本 & 高生產(chǎn)能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能,對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)1微米
• **真空鍵合
• 可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2” 到 12”
• 自動(dòng)程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應(yīng)用
• 圖像采集功能:用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 
• 鍵合前晶圓原位激活、化學(xué)表面處理功能
• AML的BONDCENTER可為客戶提供強(qiáng)大的工藝支持

 

NEW!!

(New!)基於真空的臨時(shí)鍵合技術(shù), 
在3D IC 工藝中wan美的應(yīng)用,和粘附劑說(shuō)再見(jiàn)吧! 

節(jié)省工藝時(shí)間,提高生產(chǎn)效率,
高性價(jià)比!

- 無(wú)粘附劑的真空鍵合
- 鍵合時(shí)間< 5mins
- ZG工藝溫度> 300 C
- 解鍵合時(shí)間< 10mins
- 3D-IC 工藝ZJ的選擇
 

 

 
 
基板溫度/鍵合力曲線圖,上下基板可在鍵合過(guò)程中保持不同溫度
 

Cu-Cu鍵合過(guò)程中在腔室內(nèi)使用蟻酸氣體對(duì)
鍵合表面氧化物進(jìn)行處理,處理后界面EDX譜圖

原位等離子體激活處理

原位對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

 

 

FAB12 - 全自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)

晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區(qū)域
基礎(chǔ)氣壓: 10-6mbar range
抽氣時(shí)間: 5 min (to 10-4mbar)
大鍵合力: 25kN
卡盒數(shù)量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

 

 

 

 



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