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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>工藝測量和檢測設備>薄膜應力測試儀> 實時型StrainScope S3/S4 應力儀

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實時型StrainScope S3/S4 應力儀

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

德國ilis公司成立于1998年,專業研發制造高精度應力雙折射分析軟件與測量設備,采用成像式光彈原理,直接測量光延遲,可以快速給出高分辨率的高精度測量結果。可對玻璃、晶體、塑料等透明物體等內在殘余應力進行測試,測試精度可達<0.1nm。產品具有測量速度快、精度高、重復性好等特點,對大尺寸樣品可拼接測量。其應力測量設備用戶包括肖特、卡爾-蔡司、JENOPTIK、Saint-Gbbain、Euro-Glass等著名公司。應用領域包括光學材料、醫用包裝材料、高分子類密封材料等。

主要產品有三大系列:M系列高精度型;Flex系列可試式實時應力儀;S系列實時型;M系列大口徑拼接型;

•單口徑一次成像。測量時間<45s,測量速度快

•空間分辨率高,低噪聲。

•操作方便、自動化測量

•可現場實時測量,對環境要求不苛刻。

•對測量平面光學元件的表面,無需做過多的表面處理。

•可給出客觀準確的測量結果;重復性好。

•結果具有可追溯性(通過自動保存所有測量數據)。




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