噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-RP1020-D

名稱（Name）

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model）

CRF-APO-RP1020-D

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W/25KHz

處理高度（Processing height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

20-80mm（Option）

內(nèi)部控制模式（Internal control mode）

數(shù)字控制

外部控制模式（External control mode）

RS485/RS232數(shù)字通訊口、

模擬量控制口

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

產(chǎn)品特點(diǎn)：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場(chǎng)合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；

具有RS485/232數(shù)字通訊口和模擬量控制口，滿足客戶多元化需求。

設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

等離子清洗技術(shù)為何在半導(dǎo)體業(yè)中變成的呢？

       在半導(dǎo)體業(yè)中等離子清洗技術(shù)往往變成的一道加(工)工藝，其關(guān)鍵功效是可以合理提(升)半導(dǎo)體電子器件在生產(chǎn)加工全過程中引線鍵合的達(dá)標(biāo)率，提(升)商品的可信性。依據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，70%之上的半導(dǎo)體電子器件商品無效關(guān)鍵緣故是由鍵合無效造成，這是由于在半導(dǎo)體電子器件生產(chǎn)加工全過程中會(huì)遭受環(huán)境污染，會(huì)出現(xiàn)一些無機(jī)物和有(機(jī))化學(xué)的殘留粘附在鍵合區(qū)，會(huì)危害到鍵合實(shí)際效(果)，很容易出現(xiàn)接觸不良、空焊和引線鍵合抗壓強(qiáng)度稍低等缺點(diǎn)，進(jìn)而造成商品的長(zhǎng)期性可信性沒有確保。選用等離子清洗技術(shù)能夠?qū)㈡I開區(qū)的空氣污染物開展合理的清洗，提(升)鍵合區(qū)表層機(jī)械能及浸潤(rùn)性，因而在引線鍵合前開展等離子清洗能夠大幅度降(低)鍵合的失效率，提(升)商品的可信性。
三大BGA封裝工藝及流程
一、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程
1、PBGA基板的制備
在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄（12~18μm厚）的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。用常規(guī)的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導(dǎo)帶、電極、及安裝焊料球的焊區(qū)陣列。然后加上焊料掩膜并制作出圖形，露出電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。
2、封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→再檢查→測(cè)試斗包裝。
二、FC-CBGA的封裝工藝流程
1、陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的制作是相當(dāng)困難的。因?yàn)榛宓牟季€密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進(jìn)行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產(chǎn)品失效的主要因素。要改善這一情況，除采用CCGA結(jié)構(gòu)外，還可使用另外一種陶瓷基板–HITCE陶瓷基板。
2、封裝工藝流程
圓片凸點(diǎn)的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->回流焊->打標(biāo)->分離->再檢查->測(cè)試->包裝。
三、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程
1、TBGA載帶
TBGA的載帶通常是由聚酰亞胺材料制成的。在制作時(shí)，先在載帶的兩面進(jìn)行覆銅，然后鍍鎳和鍍金，接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形。因?yàn)樵谶@種引線鍵合TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。
2、封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→再檢查→測(cè)試→包裝。
BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢(shì)明(顯)，封裝密度、電性能和成本上的*優(yōu)點(diǎn)讓其取代傳統(tǒng)封裝方式。隨著時(shí)間的推移，BGA封裝會(huì)有越來越多的改進(jìn)，性價(jià)比將得到進(jìn)一步的提高，BGA封裝有靈活性和優(yōu)異的性能，未來前景廣闊。隨著等離子清洗這一道工序的加入，使得BGA封裝的未來更加充滿光明。