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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測>X射線實時成像檢測系統(tǒng)>AX8200 BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測設(shè)備

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AX8200 BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測設(shè)備

參考價218000-358000/臺
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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      公司是一家從事精密檢測儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,售后培訓(xùn),維修維護(hù),并提供配套應(yīng)用分析及實驗室構(gòu)建方案的一家公司。公司主營產(chǎn)品有:RoHS分析儀、X-RAY檢測設(shè)備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測設(shè)備,鍍層測厚儀、合金分析儀、RoHS2.0檢測儀、RoHS2.0測試儀、膜厚儀、手持式合金分析儀、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀、ICP電感耦合光譜儀、AAS原子吸收分光光度計等,并針對重金屬環(huán)保檢測、有害物質(zhì)分析、材料成分析提供整套實驗室構(gòu)建、耗材、培訓(xùn)等一站式解決方案。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動中國經(jīng)濟(jì)快速全球化。

    公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),在全國設(shè)立多個服務(wù)網(wǎng)點和營銷代理,擁有強(qiáng)大的服務(wù)支撐體系。公司成立客戶服務(wù)中心,提供24小時免費服務(wù)熱線。公司與國外多家品牌建立合作關(guān)系,產(chǎn)品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,平均從業(yè)經(jīng)驗十年以上。






光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測儀,X-ray無損分析設(shè)備,電鍍層厚度測試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價格區(qū)間 20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 重量 1050KG
功率 1.0KW 最大檢測尺寸 435MM*385MM
尺寸 1080*1180*1730

BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測設(shè)備介紹:

BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測

目前SMT加工行業(yè)中使用的測試技術(shù)種類繁多,常用的*測試方法有:人工目檢、AOI檢測、ICT測試、X-ray檢測、及功能測試FCT等。其中具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAY檢測技術(shù)運用就是這其中,它不僅可以對不可見焊點進(jìn)行檢測,如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,尤其*,以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。

主要檢測方法如下:

人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準(zhǔn)。自動光學(xué)檢測(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像,然后經(jīng)過計算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快,編程時間較短,可以放到生產(chǎn)線中的不同位置,便于及時現(xiàn)故障和缺陷,使生產(chǎn)、檢測合二為一。不足是:不能檢測電路屬性,例如電路錯誤,對不可見焊點檢測不到。ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快,適合于單一品種大批量的產(chǎn)品,使用成本高、制作周期長,對于最新高集成度的智能化產(chǎn)品因無法植入測試點而不能進(jìn)行ICT檢測。

BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測設(shè)備

日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。




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