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德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

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徠卡顯微系統(Leica Microsystems)是德國著名的光學制造企業。具有175年顯微鏡制造歷史,現主要生產顯微鏡, 用戶遍布世界各地。早期的“Leitz”顯微鏡和照相機深受用戶愛戴, 到1990年徠卡全部產品統一改為“Leica”商標。徠卡公司是集顯微鏡、圖像采集產品、圖像分析軟件三位一體的顯微鏡生產企業。


徠卡顯微系統(Leica Microsystems)是德國著名的光學制造企業。具有160年顯微鏡制造歷史,現主要生產顯微鏡, 用戶遍布世界各地。早期的“Leitz”顯微鏡和照相機深受用戶愛戴, 到1990年徠卡全部產品統一改為“Leica”商標。徠卡公司是目前同業中的集顯微鏡、圖像采集產品、圖像分析軟件三位一體的顯微鏡生產企業。

公歷史及榮譽產品

1847年  成立光學研究所
1849年  生產出第一臺工業用顯微鏡
1872年  發明并生產出第一臺偏光顯微鏡
1876年  生產出第一臺熒光顯微鏡
1881年  生產出第一臺商用掃描電鏡
1887年  生產出第10,000臺
1907年  生產出第100,000臺
1911年  135照相機
1921年  第一臺光學經緯儀
1996年  第一臺立體熒光組合
2003年 美國宇航局將徠卡的全自動顯微鏡隨衛星送入太空,實現地面遙控


2005年 推出創新的激光顯微切割系統:寬帶共聚焦系統。內置活細胞工作站:

2006年組織病理學網絡解決方案:徠卡顯微系統公司第三次獲得“Innovationspreis”(德國商業創新獎):

2007年

徠卡 TCS STED 光學顯微鏡的超分辨率顯微技術超越了極限。 徠卡顯微系統公司新成立生物系統部門:推出電子顯微鏡樣本制備的三種新產品

2008年

徠卡顯微系統公司成為總部設于德國海德堡的歐洲分子生物學實驗室 (EMBL) 高級培訓中心的創始合作伙伴。
徠卡 TCS SP5 X 超連續譜共聚焦顯微鏡榮獲2008年度《科學家》雜志創新獎。
徠卡顯微系統公司憑借 FusionOptics 融合光學技術贏得 PRODEX 獎項,該技術能夠形成高分辨率、更大景深、3D效果更佳的圖像。

推出讓神經外科醫生看得更清楚、更詳細的徠卡 M720 OH5 小巧的神經外科顯微鏡,

2009年

新一代光學顯微鏡取得許可證:

Max Planck Innovation 為徠卡顯微系統的全新 GSDIM(緊隨基態淬滅顯微技術的單分子返回)超分辨率技術頒發許可證。

2010年

遠程醫療服務概念獎:

徠卡顯微系統公司在年度互聯世界大會上獲得 M2M 價值鏈金獎,Axeda Corporation 被譽為徠卡獲得此獎項的一大助力。

Kavo Dental 和徠卡顯微系統在牙科顯微鏡領域開展合作。

Frost & Sullivan 公司頒發組織診斷獎:

徠卡生物系統公司獲得研究和咨詢公司 Frost & Sullivan 頒發的北美組織診斷產品戰略獎。

2011年

學習、分享、貢獻。 科學實驗室 (Science Lab) 正式上線:

徠卡生物系統(努斯洛赫)公司榮獲2011年度制造 (MX) 獎:

徠卡生物系統公司獲得2011年度“客戶導向”類別的制造獎。

2012年

徠卡顯微系統公司總部榮獲2012年度制造獎:

位于德國韋茨拉爾的徠卡顯微系統運營部門由于采用看板管理體系而榮獲“物流和運營管理”制造獎。

徠卡 GSD 超分辨率顯微鏡獲得三項大獎:

《R&D》雜志為技術創新頒發的百大科技研發獎、相關的三項“編輯選擇獎”之一、美國雜志《今日顯微鏡》(Microscopy Today) 頒發的2012度創新獎。

2013年

徠卡 SR GSD 3D 超分辨率顯微鏡獲獎

徠卡生物系統公司和徠卡顯微系統公司鞏固在巴西的市場地位:

收購合作超過25年的經銷商 Aotec,推動公司在拉丁美洲的發展。

2014年

超分辨率顯微鏡之父斯特凡·黑爾 (Stefan Hell) 榮獲諾貝爾獎:

斯特凡·黑爾因研制出超分辨率熒光顯微鏡而榮獲諾貝爾化學獎。 他與徠卡顯微系統公司合作,將該原理轉化為第一款商用 STED 顯微鏡。

徠卡 TCS SP8 STED 3X 榮獲兩大獎項:

《科學家》雜志創新獎和《R&D》雜志百大科技研發獎均將超分辨率顯微鏡評定為改變生命科學家工作方式的創新成果之一。

日本宇宙航空研究開發機構的宇航員若田光一 (Koichi Wakata) 使用徠卡 DMI6000 B 研究用倒置顯微鏡在國際空間站進行了活細胞實驗。

2015年

結合光刺激的高壓冷凍儀是一項非常精確的技術

徠卡顯微系統公司收購光學相干斷層掃描 (OCT) 公司 Bioptigen:

2016年

徠卡顯微系統公司獲得了哥倫比亞大學 SCAPE 生命科學應用顯微技術許可證,同時獲得了倫敦帝國理工學院 (Imperial College) 的斜面顯微鏡 (OPM) 許可證。

徠卡 EZ4 W 教育用體視顯微鏡獲得世界教具聯合會 (Worlddidac) 大獎:

新的圖像注入技術可引導外科醫生進行手術:CaptiView 技術可將來自圖像導航手術 (IGS) 軟件的圖像注入顯微鏡目鏡。

2017年

全新 SP8 DIVE 系統的推出,徠卡顯微系統公司提供了世界上可調光譜解決方案,可實現多色、多光子深層組織成像。

徠卡的 DMi8 S 成像解決方案將速度提高了5倍,并將可視區域擴大了1萬倍。為獲得超分辨率和納米顯微成像而添加的 Infinity TIRF 模塊能夠以單分子分辨率同時進行多色成像, 由此開啟寬視場成像的新篇章。

2018年

LIGHTNING 從以前不可見或不可探測的精細結構和細節中提取有價值的圖像信息,將傳統共焦范圍以內和衍射極限以外的成像能力擴展到120納米。

SP8 FALCON(快速壽命對比)系統的壽命對比記錄速度比以前的解決方案快10倍。

細胞培養實驗室的日常工作實現數字化PAULA(個人自動化實驗室助手)有助于加快執行日常細胞培養工作并將結果標準化

快速獲取陣列斷層掃描的高質量連續切片ARTOS 3D ,標志著超薄切片機切片質量和速度的新水平。

隨著 PROvido 多學科顯微鏡的推出,徠卡顯微系統公司在廣泛的外科應用中增強了術中成像能力。

2019年

實現 3D 生物學相關樣本寬視場成像THUNDER 成像系統使用戶能夠實時清晰地看到生物學相關模型(例如模式生物、組織切片和 3D 細胞培養物)厚樣本內部深處的微小細節。

2020年

STELLARIS是一個經重新設計的共聚焦顯微鏡平臺,可與所有徠卡模塊(包括FLIM、STED、 DLS和CRS)結合使用。

術中光學相干斷層掃描(OCT)成像系統EnFocus

2021年

Aivia以顯微鏡中的自動圖像分析推動研究工作,強大的人工智能(AI)引導式圖像分析與可視化解決方案相結合,助力數據驅動的科學探索。

Cell DIVE超多標組織成像分析整體解決方案是基于抗體標記的超多標平臺,適用于癌癥研究。

Emspira 3數碼顯微鏡——啟發靈感的簡單檢查方法

該系統榮獲2022年紅點產品設計大獎, 不僅采用創新的模塊化設計,而且提供廣泛的配件和照明選項。


2022年

Mica——徠卡創新推出的多模態顯微成像分析中樞,讓所有生命科學研究人員都能理解空間環境

LAS X Coral Cryo:基于插值的三維目標定位,沿著x軸和y軸對切片進行多層掃描(z-stack)。這些標記可在所有相關窗口中交互式移動

具有高精度共聚焦三維目標定位功能的Coral Cryo工作流程解決方案



專業的服務

* 在中國設有維修網絡,具有多年維修經驗的資深工程師提供快速的反應和優良的售后服務

* 徠卡品牌優秀,儀器質量好,穩定性高,公司的一些老產品如MM6超大型金相顯微鏡,MEF系列倒置金相顯微鏡現在仍然是很多中國用戶最得力的工作助手





徠卡很自豪能成為丹納赫的一員:

丹納赫是全球科學與技術的創新者,我們與丹納赫在生物技術、診斷和生命科學領域的其他業務共同釋放前沿科學和技術的變革潛力,每天改善數十億人的生活。


















熒光顯微鏡,共聚焦顯微鏡,手術顯微鏡,金相顯微鏡,視頻顯微鏡

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 化工

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

效率和靈活性

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X 恪守我們的格言:與用戶合作,使用戶受益”,以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合。

最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍,根據您的應用需求提供五種不同的載物臺供您選擇,實用性得到進一步提升。

僅供研究使用

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Leica EM TIC 3X – 離子束研磨切割機

可復制的結果

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X,您幾乎可以在室溫或冷凍條件下,對任何材料實現高品質的表面處理,盡可能顯示樣品近自然狀態下的內部結構。


Reproducible results

1:SiC 研磨紙的橫切面 l 2:膠合板的橫切面 l 3:-120°C 條件下制備的同軸聚合物纖維 (溶于水) l 4:通過 Leica EM TIC 3X (配旋轉載物臺) 處理展現的油頁巖 (納米孔),總樣品直徑為 25 mm

效率

對于離子束研磨機的效率來說,真正重要的是同時具備出色的品質結果和高產量。與前代版本相比,全新版本不僅切割速度提高了一倍,其三離子束系統還優化了制備質量,并縮短了工作時間。

一次可處理樣品多達 3 個, 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光。

工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續的制備儀器或分析系統。

Efficiency 

靈活的系統 — 隨時滿足您的需求

憑借可靈活選擇的載物臺,Leica EM TIC 3X 不僅是進行高產量處理的理想設備,還適用于委托檢測的實驗室。根據您的需求,可選擇以下可互換的載物臺對 Leica EM TIC 3X 進行個性化配置:

標準載物臺

多樣品載物臺

旋轉載物臺

冷卻載物臺或

真空冷凍傳輸對接臺

用于制備標準樣品、高產量處理,以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品,例如聚合物、橡膠或生物材料。

Flexible system 


環境控制型工作流程解決方案

憑借與 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 對接臺接口,可為易受環境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程,此類樣品包括

生物材料, 

地質材料

或工業材料。

隨后,這些樣品會在惰性氣體/真空/冷凍條件下,被傳輸至我們的鍍膜系統 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系統。

Environmentally controlled Workflow Solution 

標準的工作流程解決方案 — 與 Leica EM TXP 產生協同效應

在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要進行機械準備工作,以便盡可能接近感興趣區域。Leica EM TXP 是一種標靶面拋光系統,開發用于樣品的切割和拋光,為 Leica EM TIC 3X 等儀器進行后續技術處理做好充分準備

Leica EM TXP 經專業設計,利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術對樣品進行預制。 對于需要精準定位以及難以制備的挑戰性樣品,它能提供出色的結果,令處理變得輕松簡單。

 




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