X熒光電鍍厚度測(cè)試儀

是專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

產(chǎn)品詳情

XTD-200測(cè)厚儀，專(zhuān)業(yè)表面處理檢測(cè)解決方案：釹鐵硼磁鐵Ni/Cu/Ni/FeAlB電鍍層分析

兩層重復(fù)鎳鍍層厚度分析儀

XTD-200測(cè)厚儀，于檢測(cè)各種異形件，特別是五金類(lèi)模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

儀器優(yōu)點(diǎn)：

1. 分析精度*

2. 分析范圍廣泛

3. 微區(qū)定位

4. 操作簡(jiǎn)單快捷

5. 結(jié)果可靠

6. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

XYZ高精密移動(dòng)裝置：快速定位，手/自動(dòng)（可選），自動(dòng)版可實(shí)現(xiàn)編程定位多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)試。

軟、硬件雙向操作：人性化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)軟件，硬件雙向快捷操作。

變焦 對(duì)焦：配備高敏感鏡頭，實(shí)現(xiàn)無(wú)感對(duì)焦，可測(cè)各種異形件、超大工件。

性能優(yōu)勢(shì)：

1.*EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。

2.上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量。

3.自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦。

4.變焦裝置算法：可對(duì)大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)。

5.小面積測(cè)量：小測(cè)量面積0.002mm2

6.大行程移動(dòng)平臺(tái)：手動(dòng)XY滑臺(tái)100*150mm，自動(dòng)XY平臺(tái)200*200mm.

X熒光電鍍厚度測(cè)試儀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：

一六儀器研制的測(cè)厚儀*的光路交換裝置，讓X射線和可見(jiàn)光攝像同一垂直線，達(dá)到視覺(jué)與測(cè)試定位一體，且X光擴(kuò)散度極小；與EFP軟件配合達(dá)到對(duì)焦、變焦雙焦功能，實(shí)現(xiàn)高低、凹凸不平各種形狀樣品的測(cè)試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來(lái)的誤差，同時(shí)特征X射線可以穿透測(cè)試更厚的表層。

EFP算法：

采用Fp算法的后一代全新核心算法--理論Alpha系數(shù)法，基于熒光X射線激發(fā)的基本原理，從理論上計(jì)算出樣品中每個(gè)元素的一次和二次特征X射線的熒光強(qiáng)度，在基于此計(jì)算Lachance綜合校正系數(shù)，然后使用這些理論a系數(shù)去校正元素間的吸收增強(qiáng)效應(yīng)。

只需少數(shù)標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬以及有機(jī)物層。