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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>集成電路測試與分選設備>探針臺>TS200-SE MPI 8英寸射頻高低溫手動探針臺

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TS200-SE MPI 8英寸射頻高低溫手動探針臺

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南京芯測軟件技術有限公司,專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造,以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟件、硬件的先進供應商,以滿足國內用戶需求,開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。涉及的設備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷芯片ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設備,TLP測試設備,CDM測試設備

毫米波探針臺| MPI 8英寸射頻高低溫手動探針臺 TS200-SE

 

 

MPI TS200-ShielDEnvironment™(TS200-SE)旨在確保在-60至+ 300°C的溫度范圍內提供高級EMI / RFI /不透光屏蔽,超低噪聲,低泄漏測量功能。

具有ShielDEnvironment™的MPI TS200-SE探針系統可提供最大的EMI屏蔽,并允許進行低噪聲的器件在片測量,從而可廣泛用于各種應用,例如器件表征和建模,RF /微波,晶片級可靠性,故障分析,設計驗證,和大功率。

    TS200-SE模塊化的模塊化設計創造了*的升級途徑。所有TS200-SE探測附件,例如熱卡盤,顯微鏡和定位器,都可以升級或重新配置,以適應涵蓋工具使用壽命的各種應用需求,從而使擁有成本越來越低。 MPI 8英寸射頻高低溫手動探針臺


特點與優勢:

 

  • MPI ShielDEnvironment™是一個高性能的本地環境箱,可為超低噪聲,低電容測量提供出色的EMI和不透光的屏蔽測試環境。

  • MPI ShielDEnvironment™的一個*可配置的部分,它允許多達  4個端口的RF或多達8個端口的DC / Kelvin或這些配置的組合。MPI ShielDCap™便于屏蔽,易于重新配置-很多小事情在簡化日常操作方面發揮了重要作用。完整的ShielDCap™可以很容易地用EMI屏蔽版本的探針卡支架替換。

  • TS200-SE與所有MPI手冊TS150,TS200和TS300探針系統共享平臺和探針壓板提升的概念  MPI空氣軸承載物臺設計具有簡單的單手冰球控制,為快速XY導航和快速晶圓裝載提供了極為方便的操作。  通過增加精確的25×25 mm XY-Theta千分尺移動,可以實現精確的定位功能。 請另外檢查*的Z卡盤控件。

  • 可重復的(1 µm)壓板提升設計具有三個離散的位置,用于接觸,分離(300 µm)和加載(3 mm)。  升降機包括一個安全鎖旋轉裝置,可防止平臺意外下降。這些功能提供功能,并且是MPI TS200-SE手動探針系統的標準產品。防止意外的探針或晶片損壞對于系統設計至關重要,并提供直觀的控制,準確的觸點定位,安全的設置以及簡單的步進和重復功能。附加的Probe Hover Control™具有懸停高度(50、100或150 µm),可輕松方便地將探頭與焊盤對齊。

  • TS200-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括– 5 mm Z吸盤調整(μm分辨率),可實現精確,精確的接觸/超程控制或探針卡跌落校正。1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋。另外20毫米氣動舉升機提供了簡便的大陸式裝卸程序。

  • TS200-SE可提供各種 卡盤選件, 以滿足不同的預算和應用要求:環境卡盤:同軸,三軸或射頻,帶有兩個由陶瓷材料制成的輔助卡盤,用于精確的射頻校準-60°C至300°C的各種ERS AirCool卡盤。

  • 晶圓裝載門可以在15°C以下的任何溫度下簡單鎖定–此*功能使TS200-SE成為市場上安全的手動探針臺。此外,可以通過使用*集成的觸摸屏顯示器來操作熱卡盤,該觸摸屏顯示器放置在操作員面前的便利位置,以實現快速,操作和即時的反饋。

  • 這些卡盤采用ERSAC3冷卻技術及其空氣管理系統,可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment™,與市場上的其他系統相比,可減少多達30%至50%的干燥空氣消耗。

  • MPI光學器件可以選擇單管MPI SuperZoom™SZ10,具有高達12倍光學變焦和超過42毫米工作距離的MegaZoom™MZ12或EeyZoom™EZ10 –具有人體工程學的20倍目鏡,90毫米目鏡的10倍光學變焦光學元件。工作距離和低至2 µm的光學分辨能力。

 

 

 

 

 

 



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