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探針式輪廓儀 Tencor™ P-7

參考價(jià)450000-10000000
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

輪廓儀臺(tái)階儀粗糙度

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今浩儀器設(shè)備有限公司是一家致力于向高科技企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)提供*實(shí)驗(yàn)分析儀器、設(shè)備的供應(yīng)商,成立于2014年11月11日。我們不僅僅提供產(chǎn)品,我們還可以幫助客戶在檢測、分析和生產(chǎn)過程當(dāng)中得到*、可靠的技術(shù)服務(wù)和解決方案。

從成立的那一天起,我們就把我們的優(yōu)勢和專注點(diǎn)集中于材料測試方面,其中包括材料的結(jié)構(gòu)、元素分布、表面特征、物理化學(xué)特性以及光學(xué)、電學(xué)特性的分析。

今浩秉承服務(wù),精益求精的宗旨,力求做到更好。我們始終以開放的溝通,完備的售前和售后支持,和專業(yè)水平高發(fā)展和維持著與客戶長期穩(wěn)定的良好合作關(guān)系

 

納米壓痕,臺(tái)階儀,輪廓儀,激光共聚焦,白光干涉

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,地礦,電子,交通,綜合

QQ截圖20220613152441.png

產(chǎn)品描述

探針式輪廓儀 Tencor™ P-7建立在市場的Tencor P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了Tencor P-17技術(shù)的測量性能,并作為臺(tái)式探針輪廓儀平臺(tái)提供了性價(jià)比。Tencor P-7可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量,其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。


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主要功能

  • 臺(tái)階高度:幾納米至1000μm

  • 微力恒力控制:0.03至50mg

  • 樣品全直徑掃描,無需圖像拼接

  • 視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)

  • 圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

  • 軟件:簡單易用的軟件界面

  • 生產(chǎn)能力:通過測序,模式識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化


QQ截圖20220613152741.png

主要應(yīng)用

  • 臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度

  • 紋理:2D和3D粗糙度和波紋度

  • 形狀:2D和3D翹曲和形狀

  • 應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

  • 缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌


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工業(yè)應(yīng)用

  • 大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

  • 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

  • LED:發(fā)光二極管

  • 太陽能

  • MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)

  • 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

  • 汽車

  • 醫(yī)療設(shè)備

  • 還有更多:請(qǐng)與我們聯(lián)系以滿足您的要求


應(yīng)用

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臺(tái)階高度

探針式輪廓儀 Tencor™ P-7 可以提供納米級(jí)到1000μm的2D和3D臺(tái)階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻,濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。Tencor P-7具有恒力控制功能,無論臺(tái)階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。


QQ截圖20220613152912.png

紋理:粗糙度和波紋度

Tencor P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,并計(jì)算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。


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外形:翹曲和形狀

Tencor P-7可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測量,例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。Tencor P-7還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。


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應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

Tencor P-7能夠測量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量,無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個(gè)2D掃描,并結(jié)合θ平臺(tái)在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對(duì)整個(gè)樣品表面進(jìn)行測量。


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缺陷復(fù)檢

缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢”功能讀取KLARF文件、對(duì)準(zhǔn)樣本,并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量。





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