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芯片及电路失效分析 – 激光芯片开封机
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
精准蚀刻：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。
助力FA实验室高效分析：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。
助力FA实验室高效分析：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 各种封装形式的开封，如下图的玻璃封装开封
样品图片实例：
主机系统描述 | |||||
设备名称 | 激光开封机/Laser Decapsulator | 设备型号 | SMART ETCH II-SE | ||
设备制造 | 苏州弗为科技有限公司(FILASER) | ||||
核心技术参数描述 | |||||
激光扫描头 | FILASER-GZ （进口） | 激光源 | FILASER 定制 | ||
激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率调节范围 | 0.5% ~ 100%（0~20W） | ||
激光脉冲宽度 | 1ns-300ns | 光束质量 | M2 ≤ 1.3 | ||
激光频率 | 1-4000KHz | 激光波长 | 1064nm | ||
聚焦光斑直径 | 40μm | 精密光路设计 | 激光与视觉系统同轴共焦 | ||
激光扫描幅面 | 激光扫描幅面跟 FOV 同步 | 激光开封软件 | 专业激光开封软件（具有软件著作权） | ||
激光 DSP 控制卡 | FILASER定制，（进口） | 设备认证 | 设备通过CE认证 | ||
关键技术参数描述 | |||||
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软件特点 | |||||
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整机规格及厂务要求 | |||||
整机尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 设备重量 | 280KG | ||
供电规格 | AC220V / 2.5KW | 环境温度/湿度 | 20±2 ℃/＜60 % | ||
采购中心
化工仪器网