奧林巴斯OLYMPUS BX51M,奧林巴斯OLYMPUS BX53M, 奧林巴斯OLYMPUS MX61,奧林巴斯OLYMPUS SZ61,尼康NIKON LV150N,尼康NIKON L200/L300N,尼康NIKON SMZ800N 奧林巴斯金相分析軟件, 清潔度檢測, 奧林巴斯 OLYMPUS CCD,尼康NIKON CCD
產地類別 | 進口 | 價格區間 | 10萬-30萬 |
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應用領域 | 電子 | 紅外 | 全波段 |
近紅外檢測應用實例
§Vcsel芯片隱裂(cracks)、InGaAs瑕疵紅外無損檢測
§Vcsel芯片氧化孔徑測量
§法拉第激光隔離器,Faraday Isolator近紅外無損檢測
§die chip 失效分析
§紅外透射Wafer正反面定位標記重合誤差無損測量
§硅基半導體Wafer、碲化鎘CdTe、碲鎘汞HgCdTe襯底無損紅外檢測
§太陽能電池組件綜合缺陷紅外檢測
n晶圓觀察完畢后,依次進行如下操作:
1. 將物鏡旋轉至最小倍率(5X)。
2. 將晶圓從載物臺下取下。
3. 將載物臺調整至中心位置。
4. 關閉顯微鏡光源。
5. 關閉顯微鏡電源。
n另外,使用顯微鏡時需注意如下幾點:
1. 物鏡切換時,依次從5X調整至10X、20X、50X,最后至100X,禁止從5X直接切換為100X。
2. 顯微鏡使用完成,一定要關閉顯微鏡光源。
3. 其他未介紹的顯微鏡按鈕開關是設備調試時使用,正常情況下禁止使用。