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晶圓清洗
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深圳正陽工業清洗設備有限公司成立于2008年,經過15余年來的發展,如今已在華東、西南、廈門等地區設立服務辦事處。
公司通過了IS09001質量管理體系、IS014001環境管理體系和職業健康管理體系,是專精特新企業,擁有多項自主知識產權,與多所高校建立了長期技術研發合作關系。
公司集產品開發、生產、銷售及提供高要求智能清洗整體解決方案于一體,致力于在智能清洗領域做專、做實、做精、做透、做特!
通過敬業、職業、專業的服務,深得客戶的信賴,與上百家企業建立了長期的伙伴合作關系,贏得了市場和業界的尊重!
RCA濕法清洗機,干法等離子清洗機等
化學機械平坦化(CMP)是一種表面全局平坦化技術,利用拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上,借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化。隨著超大規模集成電路制造的工藝中對平坦化的更高要求和需求,CMP在*工藝制程中具有不可替代且越來越重要的作用。
但是由于 CMP 工藝使用了研磨液、晶圓、拋光墊等,會引入一些污染物,對晶圓表面潔凈度產生影響。因此為了去除這些污染物,可以選擇對應的清洗工藝。
濕法清洗一直是晶片清洗技術的主流,目前常用的CMP后清洗的方法有浸泡、噴淋、擦洗、超聲波、兆聲波等。
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