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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>工藝測量和檢測設備>光學薄膜測量設備>FR-Ultra 晶圓厚度測量系統

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FR-Ultra 晶圓厚度測量系統

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薄膜厚度測量儀

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器


FR-Ultra: 晶圓厚度測量系統


FR-Ultra是一種緊湊型設備,專門用于快速、準確和無損測量半導體材料的厚/超厚層及透明層。

FR-Ultra是用于精確測量由半導體和(或)介電材料制成的厚層和超厚層的專用工具。由于其先進的光學性能,FR-Ultra可用于測量不同平滑度的薄膜和非常厚的襯底。


典型應用包括:

厚玻璃的厚度測量(在清晰度不同的情況下最大厚度可達2mm); 晶圓片的厚度測量(如單面或雙面拋光晶圓,最大直徑可達12 英寸)。

FR-Ultra可以很容易地與笛卡爾坐標系和極坐標結合,用于大面積的厚度測量。

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硅片厚度圖(12英寸硅片)

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測量原理

白光反射光譜(WLRS)測量在一定光譜范圍內從單或多層薄膜堆疊結構的 反射光,其中入射光垂直于樣品表面。藉由測量各個界面干涉產生的反射光 譜來計算單層/疊層薄膜的厚度、光學常數(n 和k)等。並支持透明或部分反射基材等。


*規格如有更改,恕不另行通知;

**100μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%);

***500μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%)









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