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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>湿法工艺设备>化学机械抛光机(CMP)> 6EZ-SIC抛光机

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6EZ-SIC抛光机

具体成交价以合同协议为准

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。

 

 

 

 

 

 

 

 

膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

6EZ晶圆载具设计的优势:

·Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料(如SiC)的经验

·6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具

·竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的,这有一套非常不同的要求

·6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计


布局和功能:

综合清洁站

·向晶圆的上表面和下表面分配1或2中清洁化学品

·高压喷淋棒(10psi)


晶圆翻转

·湿式机器人实现双面抛光


湿式转运站

·DIW和化学冲洗

三台200rpm抛光台,带抛光台和抛光垫冷却(5ºC)

·专用载体、护垫调节剂和护垫清洁剂

·两种浆料的流量控制器

·每张桌上的化学清洁剂(第三种浆料可选)


浆料分配臂

调节臂和盘片


优化晶圆载体

·基于经验证的ViPRR技术的设计


晶圆处理

·全自动C2C晶圆

·边缘抓握干式机器人搬运

·最多50片晶圆,无需操作员干预


晶圆载体对照表

项目 6EZ(板+万向节) 竞争对手(薄膜) 影响
晶圆载体设计 板+万向节设计(适用于SiC) 基于膜的设计(适用于硅薄膜) 6EZ从头开始为SiC设计
抛光下压力 更高的"抛光下压力"(设计强劲,无RR力) 较低的"抛光下压力"(薄膜较弱,RR力降低抛光力) MRR
可靠性 稳健设计,可靠性高 膜可能会意外失效(破裂) 正常运行时间,成本(膜成本高)
扣环设计 扣环不接触抛光垫;没有晶圆溢出
扣环上的下压力较大(需要保持晶圆)
下压力 更高的"抛光下压力"(100%的力用于晶圆) 较低的"抛光力"(超过RR所用力的一半) MRR
扣环磨损 衬垫上最小的RR磨损可延长实用寿命 高RR磨损率降低使用寿命 正常运行时间,成本
衬垫磨损 延长极板寿命 RR摩擦缩短衬垫寿命 正常运行时间,成本
衬垫调节 所需的衬垫调节时间更短 需要更多的衬垫调节时间 正常运行时间,成本
热量产生 扣环摩擦不会产生热量 必须清除挡圈摩擦产生的热量 薄膜设计具有更高的衬垫过热风险(工艺风险)
区域控制 晶圆上的2个区域,可调节 晶圆上的2个区域,可调节




 

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