1 玻璃芯片材料

1.1光學玻璃

B270，易于加工，具有出色的耐化學性和光學特性，常用于科學儀器、眼鏡和顯微鏡。

1.2石英玻璃

具有低熱膨脹系數、耐化學性強、耐高溫（高可達 900oC) 、具有優異的光學性能，如均勻性和高紫外線透射率，適用于微流體流動池、微反應器和紫外分光光度法檢測的微流控芯片。石英玻璃 也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊。

1.3 硼硅玻璃

D263 和 Borofloat 33，提供了一種非常耐用和靈活的材料，可以抵抗低溫或高溫度以及許多強化學物質，包括酸、鹽溶液、氯、氧化 和腐蝕性化學品。常見應用包括高精度鏡頭、實驗室設備和 藥品容器。

1.4 玻璃和聚合物材料對比

2 加工方式

2.1 濕法腐蝕

玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深寬比2:1以上。

微流控玻璃芯片微細加工技術的基本過程包括涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等步驟，根據流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕，濕法腐蝕具有各向同性，干法刻蝕具有各向異性，目前，微流控玻璃芯片最長用的是玻璃的濕法腐蝕。

微流控玻璃芯片濕法腐蝕流程：

玻璃芯片鍵合

?高溫鍵合法

     高溫鍵合，也叫熱鍵合，是指兩個部件在高溫條件下熔化自身表層，兩個表層混合在一起形成接觸面。高溫環境結構會有微小的變形，上下需要用石墨板隔開

?真空鍵合法

   通過在高壓力環境下實現兩個組件的連接來實現。

? 黏合法

    通過黏膠將兩個部件黏起來是一種常見的連接方式。

?激光鍵合法

   激光鍵合法是通過激光光束將兩個部件加熱并實現部件連接。由于是在高溫條件下完成的，因此這種方法適用于連接高溫或高壓部件，并且不會對材料進行吸附加工。

頂旭微控

頂旭微控專業制備微流控玻璃芯片，可聯系咨詢。