PDMS微流控芯片制备，采用模塑法，需要制备PDMS芯片模具，常见的芯片模具有SU8模具（光刻胶模具），纯硅模具，亚克力模具，树脂模具。也用采用金属制备模具的，比如铝材质模具。顶旭微控，专业定制各类微流控芯片模具，实体工厂，欢迎咨询。

根据芯片结构的不同，可以采用不同的方式加工模具，常见模具的描述如下。

SU-8模具

SU-8制备的模具具备以下优势：

1、高分辨率和精度：SU-8是高分辨率的光刻胶，使用光刻工艺，可以制备复杂且精细的微通道几何形状，从而形成清晰的微流体结构。

2、强韧耐用：SU-8模具具备强韧性和耐久性，能够经受住反复使用、清洗和处理，不会明显退化，适合多次浇筑PDMS芯片。

SU-8模具，使用光刻工艺，可以在SU8光刻胶制备的PDMS芯片模具上制造线条宽度大于2微米，并且实现深宽比在1:1至2:1的结构。此外，借助多层光刻技术，还可以在SU-8模具上创建不同高度的微流道结构。

PDMS是制作微流控芯片的主要材料，PDMS芯片制作的主要方式为模塑法，模塑法要求有良好的塑性成型模具，以采用机械加工方式制备的亚克力和金属模具，在制备大深宽比流道具有很大的优势，强度较硅模具和SU8模具强，可多次反复重新使用，同时具有较高性价比高。

亚克力模具以制备PDMS芯片的简易性和经济性而著称，通过数控精雕机可高度精确地制备，其表面具有一定疏水性，有助于PDMS材料的轻松脱模，适用于制备流道宽度大于0.1毫米以上、误差控制在±20微米左右的微通道结构，是一种在精度要求适中的应用中具备成本效益和高效制备的理想选择。

亚克力模具

1 加工精度：±20um

2 深宽比：可实现可任意深宽比

3 模具表面粗糙度：Ra＜0.3um

4 转头尺寸：0.2mm(亚克力），0.3mm(金属模具）

纯硅模具

纯硅模具是制备高深宽比微通道的理想选择，利用硅的干法刻蚀技术，可以轻松实现深宽比达25:1的微通道结构，而且线条宽度可控制在2微米以上，精度误差仅在±1微米范围内。 然而，硅表面通常具有强烈的亲水性，这可能导致PDMS芯片在脱模时黏附在硅表面，制造过程中的一大挑战。为解决这个问题，通常需要对硅表面进行疏水修饰，使硅表面变得疏水，确保PDMS芯片能够轻松从硅模具上脱离，而不受亲水性的干扰（具体疏水解决方案可咨询销售）

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