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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>貼片機/粘片機> EDB80共晶貼片機

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EDB80共晶貼片機

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深圳市正和興電子有限公司專業代理銷售世界各大半導體工廠裸芯片。還有各種高質量的電子封裝管殼, 比如日本Kyocera的陶瓷管殼, 美國HCC的金屬管殼, 美國SEMPAC的塑料管殼, 還有英國HI-RE的各種氣密性的蓋板。正和興公司還代理銷售英國CAMMAX的用于裸芯片共晶貼片, 粘膠貼片的各種手動, 半自動的高精度貼片機,還代理銷售美國ROYCE的引線拉力, 芯片剪切力測試儀以及將晶粒從已劃片的圓片上分揀到芯片盒或是膠裝盒中的晶粒分揀機。

裸芯片, 電子封裝管殼, 貼片機, 粘片機, 推拉力測試儀, 晶粒分揀機(挑粒),

特點


  • 適用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
  • 可編程脈沖加熱系統
  • 適合于焊料工藝
  • 定位精度在5微米內
  • 低負荷吸取和定位支架
  • 芯片盒/膠裝盒芯片上料臺
  • 裸芯片和預焊料吸取
  • 高放大倍率的操縱臺
  • 邦定工藝自動排序


規格


基本機械參數


吸臂負荷

芯片吸取

預焊料吸取

工作臺橫向移動

X/Y工具夾移動面積

吸頭旋轉度

芯片旋轉頭旋轉度

工具夾粗旋轉度

工具夾精旋轉度

芯片托盤操作\

工具夾微調比例

工具夾zui高溫度

高度調節

zui小6克 zui大300克

按客戶要求設計

按客戶要求設計

127毫米

6.35毫米×6.35毫米

360度

360度

90度

±45度

手動

8:1可選擇16:1

400℃

工具夾±1.27毫米,分辨率0.025毫米; 芯片托盤±1.27毫米,分辨率0.025毫米;



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