芯片焊線機
- 公司名稱 湖南瓦特頌半導體有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/5/16 15:36:24
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楔焊機設計用于鋁線、金線及金帶 ,功能多樣,既可用于焊接簡單的分立器件,也可焊接復雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項,并配備線尾調整系統,支持大深度微波空腔焊接(線尾長度嚴密控制為基本要求)。焊線機能夠使用直徑 0.0007”(18微米)的超細焊線,可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊線機在手動Z模式下工作時,操作人員可對弧度和焊線長度進行控制,非常適合于空間密集或者非常規弧線需要。焊線機能夠使用廣泛的線徑,容易實現,并可對單個焊接參數和焊線弧度進行控制,是混合電路CM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應用的理想選擇。
設備規格
焊絲種類及直徑
金線: 18-76 µm(0.7-3mil)
鋁線: 20-76 µm (0.8-3mil)
金帶: 可選25 x 250 µm(1 x 10mil)
工作臺
可焊接區域:134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3")
XY移動臺行程粗調范圍:140 mm (5.5")
XY移動臺行程微調范圍:14 mm(0.55")
加熱溫度: 0℃-250°C
送線角度 :30°,38°,45° ,90°
其他配置
電源: 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz,250 VA
尺寸: 680 mm(27")寬x700 mm(27.5")深x530 mm(21")高
重量: 裝運重量:55 kg(122磅) 凈重:31 kg(69磅)