1 產品概述:

      立式濺射鍍膜設備，如TS-CJX/M系列，是一種廣泛應用于制備各類光學膜和裝飾膜的先進設備。該設備采用磁控濺射技術，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子被濺射出來并沉積在基材表面，形成所需的薄膜層。立式結構設計使得設備在處理大面積基片時具有更高的效率和穩定性。

2 設備用途：

濺射鍍膜設備（立式）的用途廣泛，主要包括以下幾個方面：

1. 光學領域：用于制備眼鏡、光學鏡片、攝影鏡頭等光學設備的鍍膜，增加其防反射、增透、反射率等光學性能。

2. 電子領域：在半導體器件、集成電路、顯示器件、太陽能電池板等電子元件的制造中，用于增加導電性、隔熱性、防蝕性等功能。

3. 汽車工業：用于汽車鏡片、燈具、車身涂層等零部件的制造，提高表面硬度、耐蝕性、抗劃傷性等性能。

4. 醫療設備：在醫療器械的金屬鍍膜中采用濺射鍍膜技術，以提高耐腐蝕性、生物相容性，并增加設備的功能性。

3 設備特點

濺射鍍膜設備（立式）具有以下顯著特點：

1. 高效沉積：濺射鍍膜技術以其高沉積速率著稱，能夠在較短時間內形成均勻且高質量的薄膜。磁控濺射通過施加磁場進一步增加等離子體密度，提高濺射速率和沉積效率。

2. 低溫操作：濺射鍍膜過程中的低溫環境能夠有效避免基片材料因高溫而發生降解或形變，保證薄膜和基片的整體性能。這對于溫度敏感材料的鍍膜尤為重要。

3. 均勻薄膜：濺射過程中，等離子體在靶材表面均勻分布，確保靶材原子的濺射均勻性。旋轉基片技術進一步提高了薄膜在大面積基片上的均勻性。

4. 多樣化靶材選擇：濺射鍍膜技術能夠處理多種材料，包括金屬、合金、陶瓷和復合材料，適用于不同工藝需求。

4 技術參數和特點：

濺射鍍膜設備SMD系列（立式）

SMD系列是鍍金屬膜、ITO、IGZO、誘電體膜等的枚葉式濺射鍍膜設備。僅SMD系列就有超過1000臺的豐富的采用實績，在各種各樣的生產環境下運轉。及時反映從生產現場聽取的意見，進一步提高設備的可靠性。

僅基板搬送和側面鍍膜的方式

節約空間的設計

可以輕松的完成單獨基板管理，如成膜條件

根據鍍膜物不同選擇不同的陰排列

豐富的經驗和數據支持，廣泛的鍍膜工藝對應