日本Hisol等離子清洗機去除有機污染物等 G1000 特點介紹

G1000是一種利用 氣體等離子體的蝕刻作用，

在低壓環境下對被清洗物體表面進行清洗的系統。通過根據用途選擇所使用的氣體，

不僅可以可靠地去除有機污染物，還可以可靠地去除無機污染物。

該系統非常適合通過清潔 HIC 基板和引線框架的接合表面來提高接合強度，并通過表面改性（親水化）提高潤濕性。

有機材料（抗蝕劑等）的蝕刻

去除污染物和焊劑

清潔引線鍵合表面——提高鍵合強度

提高表面親水性 - 芯片附著/模具預處理

表面張力控制等

日本Hisol等離子清洗機去除有機污染物等 G1000 規格參數

平行板式腔室將等離子體均勻照射到待清潔表面

根據清潔目標，

從 5 種不同強度的等離子體模式中進行選擇，包括無電子等離子體和活性等離子體。

內存中可存儲 12 種清潔條件，并且

可使用設備正面的觸摸面板輕松執行配方設置和操作。

與高頻 (13.56MHz) 相比， 40kHz LF 等離子電源可實現高效等離子照射

（工件上的熱應力更小）

可以選擇任意 3 種氣體，氣體混合和流量可由 CPU 控制，并可選配質量流量控制器。

有 14 個狹縫，用于放置托盤。

總共包括 12 個帶孔托盤，用作電極和工件支架。

托盤有三種類型：活性托盤（+）、接地托盤（-）和

與腔室絕緣的浮動托盤，

等離子體在活性托盤和接地托盤之間產生