1.產(chǎn)品概述：

AP200/300系列光刻系統(tǒng)基于Veeco的可定制Unity平臺™構(gòu)建，可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，并可實現(xiàn)高度自動化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔（TSV）和硅中介層應(yīng)用。此外，該平臺還具有許多特定于應(yīng)用的產(chǎn)品功能，可實現(xiàn)下一代封裝技術(shù)，例如增強的翹曲晶圓處理、雙面對準和光學(xué)聚焦。

2.主要特點：

2μm分辨率寬帶投影鏡頭，為先進封裝應(yīng)用而設(shè)計

曝光波長為350–450nm，適用于各種先進封裝感光材料

可編程波長選擇（GHI、GH、I），用于工藝優(yōu)化和工藝寬容度

高強度照明提供系統(tǒng)吞吐量

適用于厚光刻膠工藝和大型晶圓形貌的大焦深

高系統(tǒng)吞吐量，帶來有利的系統(tǒng)擁有成本

高強度照明可減少曝光時間

8x26mm的視場大小可暴露兩個掃描視場，從而減少每個晶圓的曝光步驟數(shù)

快速系統(tǒng)載物臺和晶圓輸入/輸出系統(tǒng)

具有自計量功能的靈活對準系統(tǒng)

機器視覺系統(tǒng)（MVS）對準功能消除了對用對準目標的需求，并簡化了過程集成

用于硅通孔和3D封裝的紅外對準系統(tǒng)，使用嵌入式/埋式目標捕獲

步進自測量（SSM）用于優(yōu)化產(chǎn)品覆蓋

先進封裝特定特性

用于電鍍工藝的晶圓邊緣曝光和晶圓邊緣排除功能

翹曲晶圓處理能力可達7mm，適用于扇出應(yīng)用

通用晶圓處理，無需硬件轉(zhuǎn)換（8和12英寸;或6和8英寸）

用于制造大面積中介層的現(xiàn)場拼接軟件

完整的SECS/GEM軟件包支持生產(chǎn)自動化和設(shè)備/過程跟蹤

3.設(shè)備應(yīng)用：

先進封裝

發(fā)光二管

微機電系統(tǒng)

功率器件

AP200/300應(yīng)用套件：

重新分布層

微柱

硅通孔

Veeco通過AP光刻技術(shù)實現(xiàn)重大差異：

行業(yè)翹曲晶圓處理

光學(xué)對焦能力

CD均勻性生產(chǎn)線分辨率，適用于L/S

安裝基礎(chǔ)和經(jīng)過驗證的大批量生產(chǎn)