日本microtec半导体丝网印刷机 MT-80SP
对应了各类硅片尺寸的承载盒对承载盒型的全自动硅片用丝网印刷机。
设备结构为：将承载盒（对应各类规格）装载至上料部，通过水平搬送机械臂自动取出后，进行预对位（缺口检测）并印刷，之后再次收纳至承载盒。可高精度全自动地进行焊接凸点及聚乙烯覆盖等的印刷。可选装进行FFU的设置。
基本规格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷机部 画像识别 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 丝网版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印压控制 | 垂直浮动型气动平衡式 |
| 刮刀驱动 | ULVD（超低振动驱动）方式（PAT.P） |
日本microtec半导体丝网印刷机 MT-80SP
对应了各类硅片尺寸的承载盒对承载盒型的全自动硅片用丝网印刷机。
设备结构为：将承载盒（对应各类规格）装载至上料部，通过水平搬送机械臂自动取出后，进行预对位（缺口检测）并印刷，之后再次收纳至承载盒。可高精度全自动地进行焊接凸点及聚乙烯覆盖等的印刷。可选装进行FFU的设置。
基本规格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷机部 画像识别 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 丝网版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印压控制 | 垂直浮动型气动平衡式 |
| 刮刀驱动 | ULVD（超低振动驱动）方式（PAT.P） |
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