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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>干法工藝設備>等離子體刻蝕設備>Wintech ICP-200 微蕓電感耦合等離子體刻蝕機

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Wintech ICP-200 微蕓電感耦合等離子體刻蝕機

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     公司創始人與核心團隊成員均源自國內頭部半導體設備制造供應商刻蝕部門研發團隊。自2008年起,他們投身于16nm刻蝕設備的研發工作,并成功將其推向市場。隨后,作為關鍵成員,再度參與了12寸14nm刻蝕設備的研發并實現量產。

在市場需求的推動下,公司組建了一支由半導體設備制造領域擁有豐富經驗的技術人物及設計精英構成的骨干團隊,利用在半導體設備領域的豐富經驗和深厚底蘊,首先聚焦8英寸ICP、CCP、TSV設備,致力于在SiC、IGBT、介質材料等關鍵領域內,形成全系列更可靠、更貼合用戶需求的高性能產品。



ICP干法刻蝕機,CCP干法刻蝕機,400平臺刻蝕系統,600平臺刻蝕系統,Manual Load系統

上海微蕓半導體科技有限公司生產的電感耦合等離子體干法刻蝕機(ICP)是一款針對工藝節點與生產線各種關鍵應用的大規模量產型設備,其性能亦可在各大高校及科研機構展示其科研屬性。

設備8英寸向下兼容,適用于各種刻蝕需求,具備優異的刻蝕均勻性和快速刻蝕速率,確保了高效、精確的刻蝕工藝結果。同時,高選擇比和高各向異性使刻蝕過程更為精準,減少損傷。專業的機械設計與優化的操作軟件使該設備操作簡便、安全,且工藝穩定、重復性、均勻性佳。此外,高斷面輪廓可控性保證了刻蝕表面的平整光滑。該系統可以根據客戶要求選擇氣體種類進行配置。



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