晶圆尺寸 | ?8'' (?4''/?6''/?8'')in | 研磨方式 | 晶圆旋转进给磨削 |
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砂轮直径 | ?250金刚石砂轮mm | 主轴额定功率 | 7.5/12.9KW |
主轴额定转速 | 4000RPM | 磨削精度片间厚度变化 | ≤±2um |
磨削精度TTV | ≤2um | 磨削精度表面粗糙度Ra | 0.15(#2000)um |
设备尺寸(W x D x H) | 1350x3200x1950mm | 设备重量 | 约3500KG |
设备特点
1、 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。
2、设备配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。
3、设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。
4、全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。
5、分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器,方便在不同区域作业需求,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。
全自动晶圆减薄机主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、适用于4/6/8英寸晶圆研削的双主轴三工位全自动减薄机,搭配高精度主轴,配置机械手上下片,集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能,实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能,加工精度高。