晶圆尺寸 | 兼容?4''/?6''in | 研磨方式 | 晶圆旋转进给磨削 |
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砂轮直径 | ?205金刚石砂轮mm | 主轴额定功率 | 1KW |
主轴额定转速范围 | 500~3000RPM | 产品和研磨台定位精度 | ±4um |
厚度测量重复精度 | ±2um | 磨削直径控制精度 | 15um |
磨削晶圆真圆度控制能力 | <10um | 磨削倒角面幅精度 | <20um |
磨削平边/次平边角度控制能力 | ±0.05度 | 设备尺寸(W x D x H) | 2000x1150x1950mm |
设备重量 | 约1000KG |
设备特点
1、 晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理,兼容中?4'' / ?6'' / ?8''(Φ100~Φ200)晶圆倒角加工。
2、设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组,加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径,真圆度,直线边到圆心尺寸,倒角边尺寸。
3、设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,满足各类工艺需求。
4、设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产。
5、全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。
6、配置了触摸式液晶显示器,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。
晶圆倒角机适用于多种材料的晶圆,包括但不限于硅晶圆、碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆、陶瓷、石英晶体等。根据客户不同的需求进行定制,满足不同客户的需求,拥有专业技术团队,设备精度高,负责上门安装调试及培训。