TDK CGB2A1X5R1C105KT000E 貼片電容車規

基本參數

品牌：TDK
型號：CGB2A1X5R1C105KT000E
封裝尺寸：
標準封裝：0402（也稱為1005），這是一種非常緊湊的封裝形式，適合高密度安裝。
尺寸：大約長 1.0 mm × 寬 0.5 mm
厚度：0.3 mm
電氣特性：
電容量：1.0 μF
容差：±10%，意味著實際電容量可能在 0.9 μF 到 1.1 μF 之間。
介質材料：X5R，這種介質材料在較寬的工作溫度范圍內能保持較好的電容穩定性。
額定電壓：16 V，表示該電容器能夠承受的最大直流電壓為 16 伏特。
工作溫度范圍：
工作溫度：-55°C
最高工作溫度：+125°C
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
其他特性：
損耗角正切（Dissipation Factor）：通常較低，適合高頻應用。
頻率范圍：適用于中頻和高頻應用。
可靠性：具有較高的可靠性，適用于各種電子設備。
車規特性
車規等級：
AEC-Q200：符合汽車電子委員會（AEC）規定的質量要求。
可靠性測試：通過了嚴格的溫度循環測試、機械沖擊測試等。
應用場景
汽車電子：如車載導航系統、娛樂系統、發動機控制系統等。
通信設備：如汽車通信模塊、無線通信模塊等。
電源管理：如電源濾波、信號耦合等。
特點
緊湊設計：
0402封裝非常適合高密度安裝，適用于空間受限的應用。
溫度穩定性：
X5R介質材料在較寬的溫度范圍內保持較好的電容穩定性，適用于需要溫度補償的應用。
可靠性：
TDK的產品具有較高的可靠性，適用于各種嚴苛的工作環境。
詳細參數總結
品牌與型號：
品牌：TDK
型號：CGB2A1X5R1C105KT000E
封裝尺寸：
標準封裝：0402（1005）
尺寸：長 1.0 mm × 寬 0.5 mm
厚度：0.3 mm
電氣特性：
電容量：1.0 μF
容差：±10%
介質材料：X5R
額定電壓：16 V
工作溫度范圍：
工作溫度：-55°C
最高工作溫度：+125°C
其他特性：
損耗角正切（Dissipation Factor）：較低
頻率范圍：適用于中頻和高頻應用
可靠性：高可靠性
使用建議
安裝方式：適合表面貼裝技術（SMT），自動化生產線安裝。
存儲條件：應存放在干燥、無塵的環境中。
認證標準：符合RoHS標準，環保可靠。
車規認證：符合AEC-Q200標準，適用于汽車電子系統。
總結
TDK CGB2A1X5R1C105KT000E 是一款小尺寸貼片電容，具有以下特點：

緊湊封裝：適合高密度安裝。
良好電氣性能：在較寬的工作溫度范圍內保持穩定。
可靠性高：適用于多種電子設備。
車規等級：符合 AEC-Q200 標準，適用于汽車電子系統。

TDK電容 - C系列類型：C0402 [01005英寸]、C0603 [0201英寸]、C1005 [0402英寸]、C1608 [0603英寸]、C2012 [0805英寸]、 C3216 [1206英寸]、C3225 [1210英寸]、C4532 [1812英寸]、C5750 [2220英寸]

TDK電容C系列概要

TDK的積層陶瓷貼片電容器C系列，屬于表面貼裝（SMD）產品，由誘電體材料、內部電極以及導電材料相互積層而成。其單片式結構確保了杰出的機械強度與高可靠性。

由于構造簡單，相較于其他類型的電容，它具有更低的等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL），頻率特性表現良好。當前，該系列電容能夠達到100uF的大容量，可滿足薄膜電容和電解電容的容量范圍需求。

■ 特點

• 單片式結構保障了出色的機械強度和高可靠性。

• 因為ESR和ESL較低，所以頻率特性良好，這更有助于設計出與理論值相近的回路。

• 低ESR所帶來的低自發熱特性，使其能夠耐受更高的紋波電流。

• 無極性。

■ 應用

• 一般的電子設備

• 移動設備

• 服務器、電腦、平板電腦

• 電源電路

深圳谷京科技有限公司（簡稱谷京）身為多個國際品牌的代理商，于2012年成功取得TDK大中華地區的代理權，開始代理TDK集團旗下的系列產品。

本公司將貼片電容、電感作為主打產品，以“原廠授權、下單即發”為特色，全面滿足廣大工程師和大中企業客戶在元器件采購時對高品質和快速交付的需求。

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