SuperViewW1 白光三維光學輪廓測量儀
參考價 | ¥ 960000 |
訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 深圳市中圖儀器股份有限公司
- 品牌 CHOTEST/中圖儀器
- 型號 SuperViewW1
- 產地 學苑大道1001號南山智園B1棟2樓、5樓
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/12/20 10:36:21
- 訪問次數 56
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產地類別 | 國產 | 產品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 |
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價格區間 | 面議 | 應用領域 | 化工,能源,電子,電氣,綜合 |
中圖儀器SuperViewW白光三維光學輪廓測量儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。典型結果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等等);
幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和體積,特征圖形的位置和數量等等)。
SuperViewW白光三維光學輪廓測量儀廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產品功能
1)樣件測量能力:單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量;
2)單區域自動測量:單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時,可一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能;
3)多區域自動測量:可設置方形或圓形的陣列形式的多區域測量點位,一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能;
4)自動拼接測量;支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能,配合影像導航功能,可自定義測量區域,支持數千張圖像的無縫拼接測量;
5)編程測量功能:支持測量和分析同界面操作的軟件模塊,可預先配置數據處理和分析步驟,結合自動單測量功能,實現一鍵測量;
6)數據處理功能:提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;
7)數據分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
8)批量分析功能:可根據需求參數定制數據處理和分析模板,針對同類型參數實現一鍵批量分析;
9)數據報表導出:支持word、excel、pdf格式的數據報表導出功能,支持圖像、數值結果的導出;
10)故障排查功能:配置診斷模塊,可保存掃描過程中的干涉條紋圖像;
11)便捷操作功能:設備配備操縱桿,支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等;
12)環境噪聲評價:具備0.1nm分辨率的環境噪聲評價功能,定量檢測出儀器受到外界環境干擾的噪聲振幅和頻率,為設備調試和故障排查提供定量依據;
13)氣浮隔振功能:采用氣浮式隔振底座,可有效隔離地面傳導的振動噪聲,確保測量數據的高精度;
14)光源安全功能:光源設置無人值守下的自動熄燈功能,當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長光源使用壽命;
15)鏡頭安全功能:雙重防撞保護,軟件ZSTOP防撞保護,設置后即以當前位置為位移下限位,不再下移且伴有報警聲;設備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進行了彈簧結構設計,確保當鏡頭碰撞后彈性回縮,進入急停狀態,大幅減小碰撞沖擊力,有效保護鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風險。
自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro
Xtremevision Pro
全自主開發的第二代顯微3D測量軟件平臺,集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊,能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型,可自主識別機型種類,二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。
Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經驗,重構了顯微影像測量功能,可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數進行直接測量和自動匹配測量。
自動化mark點識別坐標定位自動化功能
Mark點影像識別自動坐標位置校正,多區域坐標點自動定位測量與分析,可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。
自動拼接功能
支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能,配合影像導航功能,可自定義測量區域,支持數千張圖像的無縫拼接測量。
產品特點
1、干涉物鏡
不通倍率的鏡頭,適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。
2、雙通道氣浮隔振系統
外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統,可有效隔離地面傳導的振動噪聲。
3、聲波隔振防護
儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計,有效隔離了聲波振動的傳導。
4、水平調整裝置
傾斜調整旋鈕,調整條紋寬度,提高3D圖像的重建精度。
5、便攜式操縱桿
采用人體工程學設計,集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制,并配有緊急停止按鈕。
6、真空吸附臺
專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺,確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。
7、3D重建算法
自動濾除樣品表面噪點,在硬件系統的配合下,測量精度可達亞納米級別。
應用領域圖片
對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
部分技術指標
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統 | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標配:10× 選配:2.5×;5×;20×;50×;100× | |
光學ZOOM | 標配:0.5× 選配:0.375×;0.75×;1× | |
物鏡塔臺 | 標配:3孔手動 選配:5孔電動 | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
主機尺寸(長×寬×高) | 700×606×920㎜ |
懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。
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